[实用新型]一种5G专用基站天线小型化系统级芯片

权利要求书

1.一种5G专用基站天线小型化系统级芯片，其特征在于，包括MCU控制模块、电机驱动模块、调制解调模块、开关电源模块、RS485通信模块、AISG接口和OOK接口；

所述开关电源模块分别与MCU控制模块、电机驱动模块、RS485通信模块、AISG接口单向电性连接，所述MCU控制模块分别与电机驱动模块、RS485通信模块双向电性连接，所述MCU控制模块与调制解调模块单向电性连接，所述调制解调模块与OOK接口单向电性连接，所述RS485通信模块与AISG接口电性连接；

所述MCU控制模块与调制解调模块集成在一芯片内。

2.根据权利要求1所述的5G专用基站天线小型化系统级芯片，其特征在于，所述芯片包括一封装结构，所述MCU控制模块为一MCU控制芯片，所述调制解调模块为一调制解调芯片；

所述封装结构包括基板、MCU控制芯片、调制解调芯片、重布线部件和塑封体；

所述基板上设置MCU控制芯片和调制解调芯片；

所述MCU控制芯片的有源面上设置有多个第一焊盘，所述调制解调芯片的有源面上设置有多个第二焊盘，部分第一焊盘与部分第二焊盘通过引线键合；

所述重布线部件包括电性连接的导电柱和导电片，所述导电柱与至少部分第一焊盘和至少部分第二焊盘电连接，所述导电片裸露在封装结构的表面，所述重布线部件用于将MCU控制芯片和调制解调芯片的电极在封装结构的表面重新排布；

所述塑封体包覆MCU控制芯片、调制解调芯片、引线和重布线部件，所述导电柱的一表面暴露于塑封体的表面，所述导电片暴露于塑封体的外侧。

3.根据权利要求1所述的5G专用基站天线小型化系统级芯片，其特征在于，所述MCU控制模块通过RS485通信模块及AISG接口与后台网管中心进行通信，所述MCU控制模块通过调制解调模块及OOK接口与后台网管中心进行通信。

4.根据权利要求3所述的5G专用基站天线小型化系统级芯片，其特征在于，所述后台网管中心包括第一RRU单元和第二RRU单元，第一RRU单元与AISG接口通讯连接，所述第二RRU单元与OOK接口通讯连接。