[实用新型]一种用于半导体材料基板的抛光装置

说明书

本实用新型公开了一种用于半导体材料基板的抛光装置，包括抛光台，所述抛光台上端滑动装配有滑动机构，所述滑动机构上端固定装配有龙门架，所述龙门架上端固定装配有抛光装置，所述抛光台左右两端固定装配有夹紧装置，所述抛光台内部开设有斜槽，所述斜槽下端连通有出屑口，所述出屑口下端放置有储屑箱，所述抛光台下端固定装配有支脚；方案中的夹紧装置设置在抛光台内部，让抛光过程中产生的碎屑不会乱溅，直接落在斜槽上，从出屑口滚落到储屑箱中，滑动机构可以让抛光装置左右滑动，方便对准基板，令抛光操作具有更多的可操作性。

技术领域

本实用新型涉及半导体材料基板生产装置技术领域，具体为一种用于半导体材料基板的抛光装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体材料在工业方面的应用越来越多，其结构稳定，拥有卓越的电学特性，而且成本低廉，可被用于制造现代电子设备中，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，半导体在生产过程中，需要经过切片、磨片、抛光、清洗、外延、氧化、光刻、扩散、测试、压焊、封装和成品测试过程，半导体抛光时，表面抛光的碎屑会滞留在工作台上，细小的碎屑给使用者后期的操作和清理带来不便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于半导体材料基板的抛光装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体材料基板的抛光装置，抛光台上端滑动装配有滑动机构，所述滑动机构上端固定装配有龙门架，所述龙门架上端固定装配有抛光装置，所述抛光台左右两端固定装配有夹紧装置，所述抛光台内部开设有斜槽，所述斜槽下端连通有出屑口，所述出屑口下端放置有储屑箱，所述抛光台下端固定装配有支脚。

优选的，所述抛光装置包括第一气缸，所述第一气缸下端固定装配在龙门架上端中间，所述第一气缸下端插接装配有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆下端固定装配有固定板A，所述固定板A上端固定装配有电机，所述电机下端固定装配有抛光盘。

优选的，所述夹紧装置包括第二气缸，所述第二气缸固定装配在抛光台侧面，所述第二气缸内部插接装配有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆内端固定装配有固定板B，所述固定板B内端固定装配有夹板。

优选的，所述滑动机构包括T字凸台，所述T字凸台下端滑动装配在抛光台上端，所述T字凸台上端固定在龙门架下端，所述T字凸台侧面固定装配有第三伸缩杆，所述第三伸缩杆右端套接装配有第三气缸，所述第三气缸固定装配在抛光台右端。

与现有技术相比，本方案设计了一种用于半导体材料基板的抛光装置，具有下述有益效果：

(1)本装置设置有斜槽、出屑口和储屑箱，在抛光过程中的碎屑会掉落在斜槽上，随重力作用从出屑口滚落到储屑箱，让碎屑不会四处飘洒，影响后续工作。

(2)本装置的龙门架可以在抛光台上左右移动，对准基板后，抛光装置再降下抛光盘，操作方便，利于加工。

附图说明

图1为本实用新型正视结构示意剖图；

图2为本实用新型侧视结构示意剖图。

图中：1抛光台、2龙门架、3抛光装置、31第一气缸、32第一伸缩杆、33 电机、34固定板A、35抛光盘、4滑动机构、41第三伸缩杆、42T字凸台、43第三气缸、5夹紧装置、51第二气缸、52第二伸缩杆、53固定板B、54夹板、6斜槽、7出屑口、8储屑箱、9支脚。

具体实施方式