[实用新型]一种5G专用基站天线小型化系统级芯片

说明书

本实用新型公开了一种5G专用基站天线小型化系统级芯片，包括MCU控制模块、电机驱动模块、调制解调模块、开关电源模块、RS485通信模块、AISG接口和OOK接口；所述开关电源模块分别与MCU控制模块、电机驱动模块、RS485通信模块、AISG接口单向电性连接，所述MCU控制模块分别与电机驱动模块、RS485通信模块双向电性连接，所述MCU控制模块与调制解调模块单向电性连接，所述调制解调模块与OOK接口单向电性连接，所述RS485通信模块与AISG接口电性连接；所述MCU控制模块、电机驱动模块、调制解调模块、开关电源模块集成在一芯片内。本实用新型通过将MCU控制模块、电机驱动模块、调制解调模块、开关电源模块集成在一芯片内，以降低整个控制系统的体积，降低系统功耗。

技术领域

本实用新型涉及5G电调天线技术领域，具体为一种5G专用基站天线小型化系统级芯片。

背景技术

随着移动通信网络的快速发展，运营商对于移动网络的需求在不断地改变，为了实现全网覆盖，越来越多种类的基站电调天线被广泛地应用于移动通信领域。5G电调天线的控制一直是热点话题，目前的5G专用基站天线小型化系统级芯片具有多个功能模块，各功能模块提供不同的控制功能，但目前5G电调天线的功能模块还是设置在PCB板上，整个控制器件的体积较大。

SIP(system-in-package，系统级封装)是基于SOC(System-on-a-chip，系统级芯片)的一种新封装技术，将一个或多个裸芯片及可能的无源元件构成的高性能模块装载在一个封装外壳内，包括将这些芯片层叠在一起，以具备一个系统的功能。

因此，如何通过SIP方式将不同的功能模块集成到芯片内，来减小控制器件的体积，是一个亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种5G专用基站天线小型化系统级芯片，通过将MCU控制模块与调制解调模块集成在一芯片内，以降低整个控制系统的体积。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种5G专用基站天线小型化系统级芯片，包括 MCU控制模块、电机驱动模块、调制解调模块、开关电源模块、RS485通信模块、AISG接口和OOK接口；

所述开关电源模块分别与MCU控制模块、电机驱动模块、RS485通信模块、AISG接口单向电性连接，所述MCU控制模块分别与电机驱动模块、RS485通信模块双向电性连接，所述MCU控制模块与调制解调模块单向电性连接，所述调制解调模块与OOK接口单向电性连接，所述RS485通信模块与AISG接口电性连接；

所述MCU控制模块、电机驱动模块、调制解调模块、电源开关模块集成在一芯片内。

进一步地，所述芯片包括一封装结构，所述MCU控制模块为一MCU控制芯片，所述电机驱动模块为一电机驱动芯片，所述调制解调模块为一调制解调芯片，所述开关电源模块为一开关电源芯片；

所述封装结构包括基板、MCU控制芯片、电机驱动芯片、调制解调芯片、开关电源芯片、重布线部件和塑封体；

所述基板上设置所述MCU控制芯片、调制解调芯片和开关电源芯片，所述MCU控制芯片的上方堆叠设置所述电机驱动芯片；

所述MCU控制芯片的有源面上设置有多个第一焊盘；所述电机驱动芯片的有源面上设置有多个第二正面焊盘，另一面上设置有若干第二背面焊盘；所述电机驱动芯片中设置有若干硅通孔，所述硅通孔内部设置有将所述电机驱动芯片的至少部分电极引至所述第二背面焊盘的导电层；部分所述第一焊盘与所述第二背面焊盘电连接；部分所述第一焊盘设置在未被所述电机驱动芯片遮盖的位置；

所述调制解调芯片的有源面上设置有多个第三焊盘；所述开关电源芯片的有源面上设置有多个第四焊盘；部分所述第一焊盘与部分所述第三焊盘通过引线键合；部分所述第一焊盘与部分所述第四焊盘通过引线键合；部分所述第二正面焊盘与部分所述第四焊盘通过引线键合；