[实用新型]一种大尺寸叠瓦电池片焊接机的上料盒有效
申请号: | 202022821568.3 | 申请日: | 2020-11-30 |
公开(公告)号: | CN213635927U | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
发明(设计)人: | 韩丹丹;秦赛兵;张瑜;李峰 | 申请(专利权)人: | 环晟光伏(江苏)有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/683;H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人: | 栾志超 |
地址: | 214200 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 尺寸 电池 焊接 上料盒 | ||
本实用新型公开了一种大尺寸电池片叠瓦焊接机的上料盒,包括:可调式电池片限位挡块、可调式抓片吸盘、四角分离吹气结构,其中,可调式抓片吸盘吸取电池片上料,可调式电池片限位挡块遮挡并承载上料后的所电池片,四角分离吹气结构快速分离完成上料后的电池片与电池片的残渣;根据本实用新型的一种大尺寸电池片叠瓦焊接机的上料盒,解决了现有技术中涉及的技术问题,该实用新型满足各类尺寸电池片通用性,且具备使用便捷性,该实用新型还具有5S清洁方便的特点,且磁力底座的设计,保证了上料盒使用的安全性。
技术领域
本实用新型涉及一种上料盒,尤其涉及一种大尺寸叠瓦电池片焊接机的上料盒,属于太阳能组件制造领域。
背景技术
目前光伏行业电池片尺寸156.75mm,158.75mm为主,电池片规格朝向大尺寸发展趋势,166mm,210mm将成为主流,电池片尺寸的变化,加速了组件厂设备改造进程,目前焊机的上料盒对电池片尺寸调节、吹气分离功能不能满足大硅片上料盒要求,开发一种新型上料盒迫在眉睫。
为解决上述技术问题,本实用新型需要提供一种大尺寸叠瓦电池片焊接机的上料盒,解决了现有技术中涉及的技术问题,该使用新型满足各类尺寸电池片通用性,且具备使用便捷性,该使用新型还具有5S清洁方便的特点,且磁力底座的设计,保证了上料盒使用的安全性。
实用新型内容
本实用新型旨在至少在一定程度上解决上述现有技术问题之一,有鉴于此,本实用新型需要提供一种大尺寸叠瓦电池片焊接机的上料盒,解决了现有技术中涉及的技术问题,该使用新型满足各类尺寸电池片通用性,且具备使用便捷性,该使用新型还具有5S清洁方便的特点,且磁力底座的设计,保证了上料盒使用的安全性。
根据本实用新型实施例的一种大尺寸叠瓦电池片焊接机的上料盒,其特征在于,包括:
可调式抓片吸盘,所述可调式抓片吸盘吸附电池片上料;
可调式电池片限位挡块,所述可调式电池片限位挡块遮挡并承载所述可调式抓片吸盘吸附上料后的所述电池片;
四角分离吹气结构,所述四角分离吹气结构快速分离所述电池片与所述可调式电池片限位挡块,并分离所述电池片与所述可调式抓片吸盘。
进一步的,所述可调式电池片限位挡块包括定位挡块,所述定位挡块的位置可调节,所述定位挡块遮挡所述电池片。
进一步的,还包括刻度导轨,所述定位挡块与所述刻度导轨滑动连接,所述刻度导轨上设有螺母,转动所述螺母调节所述定位挡块在所述刻度导轨上的位置,遮挡并承载上料后的所述电池片。
进一步的,还包括电池片顶起圆柱,所述电池片顶起圆柱设有多个,所述电池片顶起圆柱分离完成上料后的所述电池片与所述电池片残渣。
进一步的,所述四角分离吹气结构包括鼓风装置,所述鼓风装置吹起所述电池片边角,分离所述电池片与所述定位挡块,并分离所述电池片与所述可调式抓片吸盘。
进一步的,还包括磁力底座,所述磁力底座与焊机机台可拆卸连接。
进一步的,所述定位挡块为一立板,所述立板底部与所述刻度导轨滑动连接。
根据本实用新型实施例的一种大尺寸叠瓦电池片焊接机的上料盒,与现有技术相比,有益效果为:
(1)上料盒满足各类电池片通用性;
(2)上料盒调节使用便捷性;
(3)5S清洁方便;
(4)磁力底座设计保证料盒使用安全性。
该上料盒,解决了现有技术中涉及的技术问题,该实用新型满足各类尺寸电池片通用性,且具备使用便捷性,同时,该使用新型还具有5S清洁方便的特点,且磁力底座的设计,保证了上料盒使用的安全性。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造