[实用新型]可调式高精密晶片磨边载台有效
| 申请号: | 202022767201.8 | 申请日: | 2020-11-26 |
| 公开(公告)号: | CN213519883U | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
| 发明(设计)人: | 聂晓根;方少东;赵毅 | 申请(专利权)人: | 福州大学 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 陆帅;蔡学俊 |
| 地址: | 350108 福建省福州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 调式 精密 晶片 磨边 | ||
1.一种可调式高精密晶片磨边载台,其特征在于:包括间隔安装在基座上的至少一组承载固定件,所述承载固定件包括夹紧装置及对称设置在夹紧装置前后两侧的两个负压载台;所述夹紧装置包括旋转臂、竖置安装在基座上的气缸,气缸的气缸杆末端与旋转臂中部相连接,旋转臂两端均安装有压板;所述负压载台包括安装在支架上的纵向丝杆滑台,纵向丝杆滑台上对称设置有两个同步相向或相背运动的滑台A,滑台A上安装有横向丝杆滑台,横丝杆滑台上对称设置有两个同步相向或相背运动的滑台B,滑台B上安装有负压吸附台。
2.根据权利要求1所述的可调式高精密晶片磨边载台,其特征在于:所述负压吸附台包括安装在滑台B上的底座,底座上表面开设有真空槽,底座上表面盖设有载台,载台上开设有若干连通真空槽的蜂孔,支架上安装有真空发生器,底座上开设有连通真空槽的真空抽孔,真空抽孔经导管连接真空发生器。
3.根据权利要求2所述的可调式高精密晶片磨边载台,其特征在于:所述载台与底座之间设置有密封圈,载台经螺栓与底座锁固。
4.根据权利要求2所述的可调式高精密晶片磨边载台,其特征在于:两个横向丝杆滑台上位于同侧的两个滑台B上的真空抽孔及真空发生器分别经导管连接Y型三通导管接头。
5.根据权利要求1所述的可调式高精密晶片磨边载台,其特征在于:所述气缸经机架安装在基座上,所述机架上于气缸上方设置有竖向凸轮柱,竖向凸轮柱上套装有导套,导套固定安装在机架上,竖向凸轮柱外表面开有导向滑槽,导套上安装有凸轮导销,凸轮导销位于导向滑槽内,竖向凸轮柱下端套状在气缸的气缸杆末端并与之转动配合,竖向凸轮柱上端与旋转臂中部相连接。
6.根据权利要求5所述的可调式高精密晶片磨边载台,其特征在于:所述导向滑槽包括由上至下依次连接的螺旋槽部和竖槽部,竖向凸轮柱在导向滑槽与凸轮导销的作用下能进行90度转动,从而带动旋转臂摆动,旋转臂位于低位时纵置,位于高位时横置。
7.根据权利要求6所述的可调式高精密晶片磨边载台,其特征在于:所述竖向凸轮柱与气缸的气缸杆末端之间套装有双列角接触球轴承,双列角接触球轴承内圈下端与气缸杆的轴肩固定,上端经安装在气缸杆上的螺母锁紧,双列角接触球轴承的外圈上端与竖向凸轮柱上的孔肩固定,下端抵靠端盖,端盖固定安装在竖向凸轮柱下表面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





