[实用新型]一种二极管取料用摆动装置有效
| 申请号: | 202022440674.7 | 申请日: | 2020-10-28 |
| 公开(公告)号: | CN214175989U | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
| 发明(设计)人: | 袁永健 | 申请(专利权)人: | 苏州索力旺新能源科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 李艾 |
| 地址: | 215163 江苏省苏州市高新区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 二极管 取料用 摆动 装置 | ||
本实用新型涉及一种二极管取料用摆动装置,包括基座;基座的顶部安装第一气缸;第一气缸的活塞杆连接转动组件;转动组件包括第一转动连接件、转轴和第二转动连接件;转轴的两端固定在基座上;第一转动连接件和第二转动连接件铰接;第一气缸的活塞杆连接第一转动连接件;转轴的一侧固定第一安装板;第一安装板上固定多个抓取二极管用取料机构。本实用新型实现了二极管取料作业的自动化,极大提高了作业生产效率。
技术领域
本实用新型涉及二极管生产装置技术领域,特别涉及一种二极管取料用摆动装置。
背景技术
二极管是用半导体材料(硅、硒、锗等)制成的一种电子器件。二极管就是由一个PN结加上相应的电极引线及管壳封装而成的。
现有的二极管装配生产线的工艺如下:
很多电子元器件在使用前都需要先压好端子,目前大多数公司都是人工完成这一工序的。同时,在进行二极管端子压装的过程中,也全采用人工手动进行。由人取出二极管后,目测二极管的正负极性,然后将正负极引脚手工分别送到不同压装机上打上对应的不同端子,最后按外协厂的要求按规定个数打包。
现有技术的不足之处如下:(1)操作人员劳动强度高;(2)二极管装配生产线的操作过程中安全隐患高;(3)人工取料效率低。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型公开了一种二极管取料用摆动装置。
本实用新型所采用的技术方案如下:
一种二极管取料用摆动装置,包括基座;所述基座的顶部安装第一气缸;所述第一气缸的活塞杆连接转动组件;所述转动组件包括第一转动连接件、转轴和第二转动连接件;所述转轴的两端固定在所述基座上;所述第一转动连接件和所述第二转动连接件铰接;所述第一气缸的活塞杆连接所述第一转动连接件;所述转轴的一侧固定第一安装板;所述第一安装板上固定多个抓取二极管用取料机构。
其进一步的技术特征在于:所述取料机构包括第二气缸和第三气缸;所述第一安装板上开设多个凹槽,所述第二气缸的一侧和所述凹槽嵌合,且第二气缸的外壁滑动连接限位件;所述第二气缸的活塞杆连接所述限位件;所述第三气缸的端部固定在所述限位件上。
其进一步的技术特征在于:所述第三气缸为气动夹指。
其进一步的技术特征在于:所述转轴开设缺口,所述缺口的长度和所述第一安装板的长度相同;所述转轴的另一侧安装第二安装板;所述第二转动连接件固定在所述第二安装板上;所述第一安装板和所述缺口卡接,且所述第一安装板和所述第二安装板通过紧固件固定。
其进一步的技术特征在于:所述第一安装板的上方和所述第二安装板的上方均安装接近开关。
其进一步的技术特征在于:所述紧固件为螺栓。
其进一步的技术特征在于:所述基座对称开设通孔,所述通孔内安装滚动轴承;所述滚动轴承和所述转轴过盈配合。
其进一步的技术特征在于:所述基座的顶部固定安装支架;所述安装支架支承所述第一气缸的端盖。
本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型提高二极管加工与装配精度、减轻作业者的劳动强度,提高生产效率。
2、本实用新型通过旋转一定的角度配合在垂直平面内的上升或下降,满足二极管生产线上不同工序之间的取料需求。
3、本实用新型结构简单,后期维护难度低,成本小。
附图说明
图1为本实用新型的第一视角的结构示意图。
图2为本实用新型的第二视角的结构示意图。
图3为本实用新型的动作示意图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州索力旺新能源科技有限公司,未经苏州索力旺新能源科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022440674.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种CPLD固件升级系统
- 下一篇:一种公路施工隔离桩
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





