[实用新型]具有放射状散热孔的金属基覆铜板有效
申请号: | 202022248860.0 | 申请日: | 2020-10-12 |
公开(公告)号: | CN213280209U | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 王刚;蒋文;林慧兴;刘超;蒋志俊;马忠雷;向峰;姚晓刚 | 申请(专利权)人: | 泰州市旺灵绝缘材料厂 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/03 |
代理公司: | 苏州汉东知识产权代理有限公司 32422 | 代理人: | 陈伟 |
地址: | 225300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 放射 散热 金属 铜板 | ||
1.一种具有放射状散热孔的金属基覆铜板,由上到下包括铜箔层、绝缘层和金属基板层,其特征在于,所述金属基板层中部设有导流孔,金属基板层包括上金属基板和下金属基板,上金属基板底部以导流孔为中心呈放射状设有多条凹陷的上导流通道,下金属基板顶部与上导流通道相对应的设有多条凹陷的下导流通道,上导流通道和下导流通道相拼合形成多个散热孔;所述散热孔连通导流孔和金属基板层边缘。
2.根据权利要求1所述的具有放射状散热孔的金属基覆铜板,其特征在于,所述散热孔的直径不变或由近导流孔一端向近金属基板层边缘一端逐渐变大。
3.根据权利要求2所述的具有放射状散热孔的金属基覆铜板,其特征在于,所述散热孔倾斜设置。
4.根据权利要求2所述的具有放射状散热孔的金属基覆铜板,其特征在于,所述散热孔的近导流孔一端低于近金属基板层边缘一端。
5.根据权利要求1所述的具有放射状散热孔的金属基覆铜板,其特征在于,所述金属基板层为铝基材。
6.根据权利要求1所述的具有放射状散热孔的金属基覆铜板,其特征在于,所述绝缘层材料为环氧胶。
7.根据权利要求1所述的具有放射状散热孔的金属基覆铜板,其特征在于,所述导流孔内壁底部加工有倒角。
8.根据权利要求1所述的具有放射状散热孔的金属基覆铜板,其特征在于,所述上金属基板和下金属基板采用粘接固定、扣合固定或紧固件固定。
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