[实用新型]一种基于MEMS微器件制造的电化学沉积镀槽

说明书

本实用新型属于电化学沉积技术领域，具体涉及一种基于MEMS微器件制造的电化学沉积镀槽，包括外镀槽体和内镀槽体。外镀槽体为顶部开口的圆柱形腔体，外镀槽体底部连接有回流管，回流管上连接有泵，泵上连接有进/出液管。内镀槽体为顶部开口底部为弧形的圆柱形腔体，内镀槽体置于外镀槽体内，内外镀槽体顶部密封固定，外镀槽体内壁与内镀槽体外壁形成一密封腔体，槽体顶部设有密封盖。内镀槽体底部与泵连接，内镀槽体内设有桨叶、遮蔽板、振荡器、阴极板和阳极板，内镀槽体内设有阴极排液口和阳极排液口，密封盖上设有真空计和抽真孔。有益效果：循环利用镀液、节省资源，镀件表面镀层更加均匀平整、光滑。

技术领域

本实用新型属于电化学沉积技术领域，具体涉及一种基于MEMS微器件制造的电化学沉积镀槽。

背景技术

MEMS是微机电系统（Micro-Electro-Mechanical System）的简称，常见的MEMS传感器会有以下特征：一是器件尺寸在微米或纳米量级；二是高深宽比和局部线宽差异大的结构；其三是存在一个悬空的运动部件以实现感知或传动功能。尺寸等级与悬空结构的制作准确度决定了MEMS传感器的精度，制造MEMS的工艺复杂，其中电沉积是MEMS微器件结构制造过程中的一个重要环节，其器件性能完全取决了电镀的效果，由于电沉积设备的限制，在制作大面积且厚度大悬空结构过程中镀层往往会出现“尖角效应”和“边缘效应”导致悬空结构厚度不均匀，致使MEMS的测量精度下降。产生以上两种效应的原因为区域电沉积速率不同。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述MEMS微器件在制造过程中存在的技术问题而设计的一种能让MEMS微器件结构光滑平整的电化学沉积镀槽。

为了实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：一种基于MEMS微器件制造的电化学沉积镀槽，包括外镀槽体和内镀槽体。

外镀槽体为顶部开口的圆柱形腔体，外镀槽体底部连接有回流管，回流管上连接有泵，泵上连接有进/出液管。

内镀槽体为顶部开口底部为弧形的圆柱形腔体，内镀槽体直径小于外镀槽体直径，内镀槽体置于外镀槽体内，内镀槽体顶部与外镀槽体顶部密封固定，外镀槽体内壁与内镀槽体外壁形成一密封腔体，外镀槽体和内镀槽体顶部设有可开启/关闭的密封盖，所述密封盖上设有真空计和抽真孔。

内镀槽体底部通过管道与泵连接，内镀槽体内设置有搅拌器桨叶、遮蔽板、振荡器、阴极板和阳极板，所述搅拌器为磁力搅拌器；内镀槽体上设有阴极排液口和阳极排液口。

有益效果：本实用新型循环利用镀液，节省资源；采用弧形的内镀槽体，减少因镀液回流在镀槽下端堆积造成离子浓度过大从而导致沉积速度加快，致使被镀器件镀层的表面出现凹凸不平的现象，从而影响器件的性能；采用遮蔽板来调节阴极上电力线分布，加上搅拌装置的配合使镀液中的离子均匀的分布，让离子沉积在各处沉积的速度相同，增加镀层的平整度；电沉积过程中振荡器的使用能够有效去除镀液中的气泡，防止产生针孔。

本实用新型能满足微米甚至亚微米级尺寸的MEMS器件的制造加工，电沉积效果比现有设备的效果更加的优质，镀件表面镀层更加平整、光滑，满足MEMS微器件电镀加工的要求，有效提高MEMS器件的性能。本实用新型整体构造简单，制造成本低，电沉积效果好，电沉积前设置好参数即可实现全程自动，无需人工参与，节省人力。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为搅拌器桨叶示意图。

图3为遮蔽板示意图。

图中：1、外镀槽体；2、内镀槽体；3、泵；4进/出液管；5、回流管； 6、搅拌器桨叶；7、遮蔽板；8、阴极板；9、阴极排液口；10、真空计；11、抽真孔；12、密封盖；13、阳极排液口；14、阳极板；15、振荡器；16、十字形支架；17、一字形支架。

具体实施方式