[实用新型]一种喷嘴气道清洗治具有效
| 申请号： | 202022187509.5 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN212848329U | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 杨苏圣 | 申请（专利权）人： | 湖州科秉电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 周孝林 |
| 地址： | 313000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 喷嘴 清洗 | ||
1.一种喷嘴气道清洗治具，包括治具本体(100)，其特征在于，所述治具本体(100)包括上通水部(1)、下承接部(2)以及设置于所述上通水部(1)上的注水口(3)，待清洗的喷头(4)限位放置于所述上通水部(1)和下承接部(2)之间，清洗液由所述注水口(3)通入并流经所述喷头(4)的气孔(40)内进行清洗。
2.根据权利要求1所述的一种喷嘴气道清洗治具，其特征在于，所述上通水部(1)和下承接部(2)之间形成用于放置所述喷头(4)的开放空间，且所述下承接部(2)的底部中心设置有排液通口(21)。
3.根据权利要求1所述的一种喷嘴气道清洗治具，其特征在于，所述上通水部(1)包括与所述喷头(4)的外形尺寸相适配的顶罩(11)以及与所述顶罩(11)的底部一体成型设置的安装座(12)，所述喷头(4)的顶部限位罩设于所述顶罩(11)内。
4.根据权利要求1所述的一种喷嘴气道清洗治具，其特征在于，所述下承接部(2)的中心设置有与所述喷头(4)的外形尺寸相适配的安装槽(41)，所述喷头(4)的底部限位放置于所述安装槽(41)中。
5.根据权利要求1所述的一种喷嘴气道清洗治具，其特征在于，所述清洗液采用超纯水。
6.根据权利要求1所述的一种喷嘴气道清洗治具，其特征在于，所述上通水部(1)和下承接部(2)之间可拆卸连接。
7.根据权利要求5所述的一种喷嘴气道清洗治具，其特征在于，所述上通水部(1)和下承接部(2)之间通过螺丝固定连接。
8.根据权利要求5所述的一种喷嘴气道清洗治具，其特征在于，所述上通水部(1)的底面四角设置有插销(10)，所述下承接部(2)的顶面四角对应设置有用于插合所述插销(10)的插孔柱(20)。
9.根据权利要求1所述的一种喷嘴气道清洗治具，其特征在于，所述注水口(3)贯穿所述上通水部(1)的中心设置。
10.根据权利要求1所述的一种喷嘴气道清洗治具，其特征在于，所述治具本体(100)采用PP材质。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖州科秉电子科技有限公司，未经湖州科秉电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022187509.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种实训用一体机体验操作台
- 下一篇：一种裸眼3D显示装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
