[实用新型]一种用于TO封装贴芯片的载盘装置

说明书

本实用新型揭示了一种用于TO封装贴芯片的载盘装置。所述用于TO封装贴芯片的载盘装置包括TO载盘、TO载具和压板，所述TO载盘上设有多个收容腔，至少用于容纳TO管脚；所述TO载具配合设置在所述TO载盘上，且所述TO载具上设有多个与收容腔对应设置的凹槽，至少用于TO管脚的穿插，使TO管脚置入TO载盘上的收容腔内；所述压板压紧于所述TO载具上，使TO载具紧贴于所述TO载盘内，且所述压板上具有多个与收容腔对应设置，并便于压紧TO管脚端部的通孔。本实用新型用于TO封装贴芯片的载盘装置，将TO放置到载盘装置上，然后将载盘装置与ASM固晶机的底座固定连接，避免来回拆装底座来装卸TO，大大提高其效率和实用性，更能配合之后工序的ASM金线键合的设备载具兼容。

技术领域

本实用新型属于半导体制造技术领域，具体涉及一种用于TO封装贴芯片的载盘装置。

背景技术

半导体激光器凭借易于实现半导体材料的光电集成，圆形光束易于实现与光纤的有效耦合，可以实现高速调制，且有源区尺寸极小可实现高封装密度和低阈值电流的优异性能已在光通信、医疗、人工智能等领域有着广泛应用。

半导体封装技术成为产品制造的最重要工艺环节之一，目前最常用的几种封装技术诸如TO封装、COB封装、BOX蝶形封装等；其中，TO封装贴芯片工艺中，一般使用手动贴装或自动贴装，即直接将TO放置在ASM固晶机的底座上，但是需要来回拆装底座来装卸TO，导致效率非常低。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一种用于TO封装贴芯片的载盘装置，以克服现有技术中存在的不足。

为实现前述目的，本实用新型实施例采用的技术方案包括：

本实用新型实施例提供一种用于TO封装贴芯片的载盘装置，其包括：

TO载盘，所述TO载盘上设有多个收容腔，至少用于容纳TO管脚；

TO载具，所述TO载具配合设置在所述TO载盘上，且所述TO载具上设有多个与收容腔对应设置的凹槽，至少用于TO管脚的穿插，使TO管脚置入TO载盘上的收容腔内；

压板，所述压板压紧于所述TO载具上，使TO载具紧贴于所述TO载盘内，且所述压板上具有多个与收容腔对应设置，并便于压紧TO管脚端部的通孔。

进一步地，所述收容腔包括圆形容腔。

进一步地，所述凹槽包括三角形凹槽和/或五边形凹槽。

进一步地，所述通孔包括圆形通孔。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型用于TO封装贴芯片的载盘装置，是基于ASM固晶机的改造，即该载盘装置增设在底座上，将TO放置到载盘装置上，然后将载盘装置与ASM固晶机的底座固定连接，避免来回拆装底座来装卸TO，大大提高其效率和实用性，更能配合之后工序的ASM金线键合的设备载具兼容，大大的节约了很多成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一实施方式中用于TO封装贴芯片的载盘装置的结构示意图。

图2是图1中TO载盘的结构示意图。

图3是图1中TO载具的一种结构示意图。

图4是图1中TO载具的另一种结构示意图。

图5是图1中压板的结构示意图。