[实用新型]一种用于TO封装贴芯片的载盘装置有效
| 申请号： | 202022159511.1 | 申请日： | 2020-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN212725951U | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 徐冬真;黄寓洋 | 申请（专利权）人： | 苏州苏纳光电有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02355 | 分类号： | H01S5/02355;H01S5/02315;H01S5/02212 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 王锋 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴中区工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 to 封装 芯片 装置 | ||
1.一种用于TO封装贴芯片的载盘装置，其特征在于，包括：
TO载盘，所述TO载盘上设有多个收容腔，至少用于容纳TO管脚；
TO载具，所述TO载具配合设置在所述TO载盘上，且所述TO载具上设有多个与收容腔对应设置的凹槽，至少用于TO管脚的穿插，使TO管脚置入TO载盘上的收容腔内；
压板，所述压板压紧于所述TO载具上，使TO载具紧贴于所述TO载盘内，且所述压板上具有多个与收容腔对应设置，并便于压紧TO管脚端部的通孔。
2.根据权利要求1所述的用于TO封装贴芯片的载盘装置，其特征在于：所述TO载盘包括设有多个收容腔的载盘本体，以及对称设置在所述载盘本体两侧且高于载盘本体的固定座，使所述固定座以及所述载盘本体之间形成一凹槽。
3.根据权利要求2所述的用于TO封装贴芯片的载盘装置，其特征在于：所述固定座通过活动连接件与ASM固晶机的底座固定连接。
4.根据权利要求3所述的用于TO封装贴芯片的载盘装置，其特征在于：所述活动连接件包括螺纹连接件。
5.根据权利要求4所述的用于TO封装贴芯片的载盘装置，其特征在于：所述固定座上设有用于配合螺纹连接件连接的安装孔。
6.根据权利要求2所述的用于TO封装贴芯片的载盘装置，其特征在于：所述TO载具包括置入TO载盘凹槽中，且横截面呈凸型的载具本体。
7.根据权利要求6所述的用于TO封装贴芯片的载盘装置，其特征在于：所述压板的宽度、长度与所述载具本体的宽度、长度一致。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的用于TO封装贴芯片的载盘装置，其特征在于：所述收容腔包括圆形容腔。
9.根据权利要求1-7中任一项所述的用于TO封装贴芯片的载盘装置，其特征在于：所述凹槽包括三角形凹槽和/或五边形凹槽。
10.根据权利要求1-7中任一项所述的用于TO封装贴芯片的载盘装置，其特征在于：所述通孔包括圆形通孔。
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