[实用新型]一种用于芯片划片解离的加工设备

说明书

本实用新型涉及芯片划片设备技术领域，且公开了一种用于芯片划片解离的加工设备，包括工作台和激光划片仪，工作台的顶部开设有定位槽，激光划片仪位于定位槽的正上方，且激光划片仪的底部固定连接有压板，压板的底部开设有多个横纵设置的切割口，激光划片仪的前后两侧壁均固定连接有活动杆，且活动杆的一端贯穿工作台的上侧壁并向外延伸，工作台的底部设有连接板，且连接板的侧壁与多个活动杆的侧壁固定连接设置，工作台的底部还设有与连接板相匹配的驱动机构。本实用新型能够使压板对晶圆片进行压紧和保护，提高激光划片仪划片的效果，且能够对晶圆片的位置进行定位，保证且划片位置的准确性。

技术领域

本实用新型涉及芯片划片设备技术领域，尤其涉及一种用于芯片划片解离的加工设备。

背景技术

晶圆芯片是制造半导体芯片的基本材料，在晶圆芯片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的IC产品。

目前，在芯片加工时，需要应用激光划片机对硅片进行划切，而现有技术中的激光划片仪在使用过程中不能够对晶圆片的位置进行限定和保护，稳定性差，且容易影响晶圆片的划片切割效果。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中的激光划片仪在使用过程中不能够对晶圆片的位置进行限定和保护，稳定性差，且容易影响晶圆片划片切割效果的问题，而提出的一种用于芯片划片解离的加工设备。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种用于芯片划片解离的加工设备，包括工作台和激光划片仪，所述工作台的顶部开设有定位槽，所述激光划片仪位于定位槽的正上方，且激光划片仪的底部固定连接有压板，所述压板的底部开设有多个横纵设置的切割口，所述激光划片仪的前后两侧壁均固定连接有活动杆，且活动杆的一端贯穿工作台的上侧壁并向外延伸，所述工作台的底部设有连接板，且连接板的侧壁与多个活动杆的侧壁固定连接设置，所述工作台的底部还设有与连接板相匹配的驱动机构，所述定位槽内设有活动板，且活动板的前后两侧壁均对称固定连接有多个滑块，所述定位槽的两侧壁均开设有多个与滑块相匹配的滑槽，且滑槽内设有第一弹簧，多个所述第一弹簧的两端分别与多个滑块的侧壁和多个滑槽的下侧壁固定连接设置。

优选的，所述驱动机构包括安装壳、驱动电机、转杆和两个固定块，所述安装壳固定设置于工作台的顶部，所述驱动电机固定设置与安装壳内，且驱动电机的输出端与转杆的一端固定连接，所述连接板的顶部开设有与转杆相匹配的圆孔，两个所述固定块均固定设置于圆孔内，且两个固定块呈对称设置，所述转杆的杆壁对称开设有两个与固定块相匹配的倾斜滑槽。

优选的，所述压板的底部对称固定连接有多个保护垫片，且多个保护垫片的表面开设有防滑纹。

优选的，所述连接板活动套设有多个定位杆，且定位杆的一端与安装壳的内壁固定连接设置。

优选的，每个所述定位杆均活动套设有第二弹簧，且第二弹簧的两端分别与连接板的侧壁和定位杆的杆壁固定连接设置。

优选的，所述活动板和压板均呈圆形设置。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种用于芯片划片解离的加工设备，具备以下有益效果：

1、该用于芯片划片解离的加工设备，通过设有的激光划片仪、压板、连接板和驱动机构，能够使压板对晶圆片进行压紧和保护，提高激光划片仪划片的效果。

2、该用于芯片划片解离的加工设备，通过设有的定位槽、活动板、滑块和第一弹簧，能够对晶圆片的位置进行定位，保证且划片位置的准确性。

该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型能够使压板对晶圆片进行压紧和保护，提高激光划片仪划片的效果，且能够对晶圆片的位置进行定位，保证且划片位置的准确性。

附图说明