[实用新型]一种新型游星轮载体

说明书

本实用新型公开一种新型游星轮载体，包括游星轮本体(1)、设置于游星轮本体的边缘上的轮齿(2)、设置于游星轮本体上的工件孔(3)，靠近工件孔角部的侧壁上设有在光刻腐蚀抛光加工时用于避让晶片角部的凸壁(31)，从而彻底解决光刻腐蚀抛光加工过程中角部崩边的缺陷，提高晶片加工质量，提高产品综合合格率。

技术领域

本实用新型属于晶片抛光加工技术领域，具体涉及一种新型游星轮载体。

背景技术

在晶体材料的加工过程中，通常采用抛光机对晶体材料进行抛光加工，而在抛光加工过程中使用的治具为游星轮；机械抛光工艺发展多年，已经非常成熟。近年来，随着5G商用时代开启，5G基站、数据中心所用元器件的频率越来越高，为适应高基频晶片冷加工需要，抛光加工已由传统的机械抛光工艺转向光刻腐蚀工艺。采用光刻腐蚀工艺对晶片进行抛光加工时，如果仍采用机械抛光工艺使用的传统游星轮载体作为治具，那么在抛光加工过程中容易造成晶片角部崩边的严重缺陷。

发明内容

为解决传统游星轮载体在光刻腐蚀抛光加工过程中容易造成晶片角部崩边的技术问题，本实用新型的目的在于设计一种新型游星轮载体。

本实用新型的目的是采用以下技术方案来实现。依据本实用新型提出的一种新型游星轮载体，包括游星轮本体1、设置于游星轮本体的边缘上的轮齿2、设置于游星轮本体上的工件孔3，靠近工件孔角部的侧壁上设有在光刻腐蚀抛光加工时用于避让晶片角部的凸壁31。

本实用新型设计的新型游星轮载体在靠近工件孔角部的侧壁上增设用于避让晶片角部的凸壁，彻底解决光刻腐蚀抛光加工过程中角部崩边的缺陷，提高晶片加工质量，提高产品综合合格率。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例,并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1是传统游星轮载体的示意图。

图2是本实用新型设计的游星轮载体一实施例的示意图。

图3是方形晶片放置在图2所示实施例的游星轮载体上的示意图。

【附图标记】

1-游星轮本体 2-轮齿 3-工件孔

31-凸壁 4-方形晶片 41-倒角部位

具体实施方式

以下结合附图及较佳实施例对本实用新型进行详细说明。

请参阅图2，为本实用新型针对方形晶片设计的一种新型游星轮载体，包括游星轮本体1、设置于游星轮本体的边缘上的轮齿2、设置于游星轮本体上且侧壁做抛光处理的工件孔3。请同时参阅图1，相比于传统游星轮载体，本实施例在靠近工件孔角部的四个侧壁上分别设置在光刻腐蚀抛光加工时用于避让方形晶片的角部的两个凸壁31，该凸壁由多个弧面连接构成。

请参阅图3，将方形晶片放置在游星轮本体上的工件孔内时，由于八个凸壁的避让作用，方形晶片4的四个倒角部位41不再与工件孔的侧壁接触，从而彻底解决抛光加工过程中晶片崩边的缺陷。

在本实用新型的其他实施例中，依据仿形法的思路，可以根据晶片的具体形状调整工件孔的形状使二者完美结合，而后在靠近工件孔角部的侧壁上设置凸壁即可。

在本实用新型的其他实施例中，凸壁可以由多个平面连接构成，或者也可以由多个平面和多个弧面连接构成。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。