[实用新型]一种骨导麦克风及移动终端

说明书

本实用新型提供了一种骨导麦克风及移动终端，麦克风包括依次层叠设置的第一基板、第二基板、盖板、垫板、第一振膜及壳体，所述第一基板、第二基板及盖板围合形成后腔，所述盖板、垫板及第一振膜围合形成中腔，所述第一振膜及壳体围合形成前腔，所述第一振膜上开设有第一泄气孔，所述盖板对应第一泄气孔的位置开设有第二泄气孔，所述麦克风还包括贯穿所述垫板且连通第一泄气孔及第二泄气孔的倒相管，位于所述后腔内且设置在盖板内侧的MEMS芯片，所述MEMS芯片具有背腔及第二振膜，所述第二振膜上形成有连通所述背腔与后腔的通气孔，所述盖板上对应背腔的位置开设有声孔。本实用新型能够有效提升骨导麦克风的灵敏度。

【技术领域】

本实用新型涉及微机电系统技术领域，尤其涉及一种骨导麦克风及移动终端。

【背景技术】

麦克风，学名为传声器，由英语microphone(送话器)翻译而来，也称话筒或微音器，其是将声音信号转换为电信号的能量转换器件。近些年来，基于MEMS(微型机电系统)技术制造的MEMS麦克风(如骨导麦克风)，凭借改进的噪声消除性能与良好的RF(射频)及EMI(电磁干扰)抑制性能，已在多种应用中体现出了诸多优势，特别是在中高端手机应用中。

现有的骨导麦克风的结构通常分为三个独立的腔体，三个腔体彼此不关联，导致骨导麦克风的灵敏度较低。

因此，有必要对上述骨导麦克风的结构进行改进。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种骨导麦克风及移动终端，旨在解决现有的骨导麦克风灵敏度较低的问题。

本实用新型的技术方案如下：

本实用新型实施例第一方面提供了一种骨导麦克风，包括：

第一基板，设置在所述第一基板上且具有第一镂空部的第二基板，设置在所述第二基板上的盖板，设置在所述盖板上且具有第二镂空部的垫板，设置在所述垫板上的第一振膜，设置在所述第一振膜上的壳体，位于所述第一振膜与所述壳体之间且设置在所述第一振膜上的质量块，所述第一基板、第二基板及盖板围合形成后腔，所述盖板、垫板及第一振膜围合形成中腔，所述第一振膜及壳体围合形成前腔，所述第一振膜上开设有第一泄气孔，所述盖板对应于所述第一泄气孔的位置开设有第二泄气孔，所述骨导麦克风还包括贯穿所述垫板且连通于所述第一泄气孔及第二泄气孔的倒相管，位于所述后腔内且设置在所述盖板内侧的MEMS芯片，所述MEMS芯片具有背腔及第二振膜，所述第二振膜上形成有连通所述背腔与后腔的通气孔，所述盖板上对应于所述背腔的位置开设有声孔。

在一些实施方案中，所述麦克风还包括位于所述后腔内且设置在所述盖板内侧的ASIC芯片，所述ASIC芯片与所述MEMS芯片电连接。

在一些实施方案中，所述垫板对应于所述第一泄气孔的位置开设有第三泄气孔，所述倒相管位于所述第三泄气孔内且连通于所述第一泄气孔及第二泄气孔。

在一些实施方案中，所述第二基板的数量为两个或两个以上。

在一些实施方案中，所述壳体包括壳体本体，围绕所述壳体本体且朝所述第一振膜方向延伸的支撑部。

本实用新型实施例第二方面提供了一种移动终端，包括如本实用新型实施例第一方面所述的骨导麦克风。

从上述描述可知，与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

当质量块带动第一振膜向盖板方向运动时，中腔被压缩(压强增大)，前腔被拉伸(压强减小)，由于倒相管连通前腔和后腔，使得前腔和后腔合并为一个大腔体，提升了麦克风的顺性，从而提升了麦克风的灵敏度。同时，又由于MEMS芯片的第二振膜上的通气孔、MEMS芯片的背腔及盖板上的声孔的作用，使得后腔连通中腔，当中腔压强增大时，前腔和后腔组成的腔体压强减小，会在第一振膜朝向盖板一侧施加反向压强，进一步提升了骨导麦克风的灵敏度。

【附图说明】