[实用新型]一种骨导麦克风及移动终端有效
| 申请号: | 202022142436.8 | 申请日: | 2020-09-25 |
| 公开(公告)号: | CN213342678U | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
| 发明(设计)人: | 张金宇 | 申请(专利权)人: | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号: | H04R19/00 | 分类号: | H04R19/00;H04R19/04;H04M1/03 |
| 代理公司: | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人: | 王海滨 |
| 地址: | 518057 广东省深圳市南山区高*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 麦克风 移动 终端 | ||
1.一种骨导麦克风,包括第一基板,设置在所述第一基板上且具有第一镂空部的第二基板,设置在所述第二基板上的盖板,设置在所述盖板上且具有第二镂空部的垫板,设置在所述垫板上的第一振膜,设置在所述第一振膜上的壳体,位于所述第一振膜与所述壳体之间且设置在所述第一振膜上的质量块,所述第一基板、第二基板及盖板围合形成后腔,所述盖板、垫板及第一振膜围合形成中腔,所述第一振膜及壳体围合形成前腔,其特征在于,所述第一振膜上开设有第一泄气孔,所述盖板对应于所述第一泄气孔的位置开设有第二泄气孔,所述骨导麦克风还包括贯穿所述垫板且连通于所述第一泄气孔及第二泄气孔的倒相管,位于所述后腔内且设置在所述盖板内侧的MEMS芯片,所述MEMS芯片具有背腔及第二振膜,所述第二振膜上形成有连通所述背腔与后腔的通气孔,所述盖板上对应于所述背腔的位置开设有声孔。
2.根据权利要求1所述的骨导麦克风,其特征在于,还包括位于所述后腔内且设置在所述盖板内侧的ASIC芯片,所述ASIC芯片与所述MEMS芯片电连接。
3.根据权利要求1所述的骨导麦克风,其特征在于,所述垫板对应于所述第一泄气孔的位置开设有第三泄气孔,所述倒相管位于所述第三泄气孔内且连通于所述第一泄气孔及第二泄气孔。
4.根据权利要求1所述的骨导麦克风,其特征在于,所述第二基板的数量为两个或两个以上。
5.根据权利要求1所述的骨导麦克风,其特征在于,所述壳体包括壳体本体,围绕所述壳体本体且朝所述第一振膜方向延伸的支撑部。
6.一种移动终端,其特征在于,包括:如权利要求1-5任一项所述的骨导麦克风。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞声声学科技(深圳)有限公司,未经瑞声声学科技(深圳)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022142436.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种U型夹板生产装置
- 下一篇:一种建筑工程用机械升降设备





