[实用新型]组合式传感器和电子设备

权利要求书

1.一种组合式传感器，其特征在于，所述组合式传感器包括：

第一传感器，所述第一传感器包括第一封装结构和第一传感器芯片，所述第一封装结构包括分体设置的第一基板、第一支撑件以及第二基板，所述第一基板、第二基板及第一支撑件围合形成第一空腔，所述第一传感器芯片设于所述第一空腔内，并与所述第一基板电连接；所述第一支撑件为PCB板，和

第二传感器，所述第二传感器包括第二传感器芯片，所述第二传感器芯片与所述第一传感器芯片在垂直于所述第二基板的方向上对应排列设置，并通过所述第二基板、第一支撑件与所述第一基板电连接。

2.如权利要求1所述的组合式传感器，其特征在于，所述第二传感器还包括第二封装结构，所述第二封装结构包括分体设置的第二支撑件和盖板，所述盖板与所述第二基板、第二支撑件围合形成第二空腔，所述第二传感器芯片设于所述第二空腔内，并通过第二基板、第一支撑件与所述第一基板电连接。

3.如权利要求2所述的组合式传感器，其特征在于，所述第一支撑件开设有贯通其上下表面的第一通孔，所述第一基板开设有与所述第一通孔连通的第二通孔，所述第二基板开设有与所述第一通孔连通的第三通孔，所述第一通孔内设有第一导电件，所述第二通孔和第三通孔内分别设有第二导电件和第三导电件，所述第一导电件的两端分别抵接第二导电件和第三导电件，所述第二传感器芯片与所述第三导电件电连接。

4.如权利要求3所述的组合式传感器，其特征在于，所述第一通孔设有多个，多个所述第一通孔间隔分布于所述第一支撑件的周缘，所述第一导电件对应设有多个；或，

所述第一通孔呈环形设置，并位于所述第一支撑件的周缘。

5.如权利要求3所述的组合式传感器，其特征在于，所述第一导电件、第二导电件和第三导电件三者中的至少一者的材质为金属；和/或，

所述第一导电件、第二导电件和第三导电件三者中的至少一者外表面镀设有金层。

6.如权利要求3至5中任一项所述的组合式传感器，其特征在于，所述第二基板的面向所述第二传感器芯片的表面设置有第一焊脚，所述第一焊脚与所述第三导电件电连接，所述第二传感器芯片通过金属线与所述第一焊脚连接；和/或，

所述第一基板背离所述第二基板的表面设有第二焊脚，所述第二焊脚与所述第二导电件电连接。

7.如权利要求3所述的组合式传感器，其特征在于，第二支撑件和所述盖板均为PCB板。

8.如权利要求1所述的组合式传感器，其特征在于，所述第一传感器为MEMS麦克风，所述第一基板上开设有声孔；和/或，

所述第二传感器为惯性传感器。

9.如权利要求2所述的组合式传感器，其特征在于，所述第二空腔内填充有环氧树脂胶。

10.一种电子设备，其特征在于，包括壳体和设于所述壳体内的组合式传感器，所述组合式传感器为如权利要求1-8中任一项所述的组合式传感器。