[实用新型]一种集成电路封装装置

说明书

本实用新型公开了一种集成电路封装装置，包括封装装置本体，封装装置本体的底部四个拐角处均安装有脚刹式滚轮，封装装置本体的顶部安装有封装台，封装台的顶部四个拐角处均安装有第一电动伸缩杆，第一电动伸缩杆的顶部安装有顶板，顶板的顶部安装有风机箱，顶板的底部安装有挤压块，挤压块的底部设有若干个出风口，封装台的顶端中部设有封装槽，封装槽的中部安装有第二电动伸缩杆，该封装装置可以将集成电路的封装盒自动输送到封装台上，可以自动将集成电路输送到封装盒上，然后自动对集成电路进行封装，效率高，速度快，可以对集成电路上的灰尘进行快速清理，可以实现自动下料，实现流水线封装，提高封装速度。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装领域，具体为一种集成电路封装装置。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。现有的集成电路在封装的时候，往往需要用到封装装置，现有的封装装置功能单一，灵活性差，不能实现对集成电路进行自动上料和自动下料，不能对集成电路上的灰尘进行清理，不能对集成电路进行快速封装，效率低，速度慢，不方便工作人员操作使用。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术的缺陷，提供一种集成电路封装装置，以解决上述背景技术提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路封装装置，包括封装装置本体，所述封装装置本体的底部四个拐角处均安装有脚刹式滚轮，所述封装装置本体的顶部安装有封装台，所述封装台的顶部四个拐角处均安装有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的顶部安装有顶板，所述顶板的顶部安装有风机箱，所述顶板的底部安装有挤压块，所述挤压块的底部设有若干个出风口，所述封装台的顶端中部设有封装槽，所述封装槽的中部安装有第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆的顶部安装有底板，所述封装槽的一端安装有第一进料传送带，所述封装槽的另一端安装有出料传送带，所述封装槽的一侧安装有第二进料传送带，所述第一进料传送带、第二进料传送带和出料传送带的底部安装有传送带电机，所述封装台的一侧安装有电源开关。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述脚刹式滚轮通过螺栓安装在封装装置本体的底部四个拐角处，所述封装台通过螺栓安装封装装置本体的顶部上。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第二电动伸缩杆通过螺栓安装在封装槽的中部上，所述底板通过螺栓安装在第二电动伸缩杆的顶部上。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一电动伸缩杆通过螺栓安装在封装台的顶部上，所述顶板通过螺栓安装在第一电动伸缩杆的顶部上。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述风机箱通过螺栓安装在顶板的顶部上，所述挤压块通过螺栓安装在顶板的底部上，所述风机箱内的离心风机与出风口相连。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一进料传送带、第二进料传送带和出料传送带均与封装台通过螺栓固定相连，所述第一进料传送带、第二进料传送带和出料传送带均通过滚辊固定在传送带固定架上，所述传送带电机通过螺栓安装在传送带固定架的底部上，所述传送带电机通过皮带与滚辊相连。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述电源开关分别与风机箱、第一电动伸缩杆、第二电动伸缩杆和传送带电机电性连接。

本实用新型的有益效果是：该封装装置可以将集成电路的封装盒自动输送到封装台上，可以自动将集成电路输送到封装盒上，然后自动对集成电路进行封装，效率高，速度快，可以对集成电路上的灰尘进行快速清理，可以实现自动下料，实现流水线封装，提高封装速度。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；