[实用新型]一种用于石英晶片的表面除污装置

说明书

本实用新型公开了一种用于石英晶片的表面除污装置，包括除污机和晶片盒，除污机的内腔安装有晶片盒，在主机的上端安装有升降装置，当石英晶片需要进行表面除污时，石英晶片让入晶片槽，晶片盒让入除污池，在驱动电机的转动下带动转动轴，转动轴带动转杆，转杆转动使转动套做径向往复运动，而晶片盒在升降装置的径向运动下，加快晶片盒内部石英晶片表面污物的清理，主盒的两侧安装有连接杆，连接杆的侧面上端安装有安装套，当主盒放入除污池内腔时，安装套可直接套在升降装置的上端，并从紧固孔插入固定杆，而限位珠能够卡住固定杆，这种固定方式快捷且便利。

技术领域

本实用新型涉及石英晶片除污装置技术领域，具体为一种用于石英晶片的表面除污装置。

背景技术

现今大规模集成电路都应用到石英晶片，石英晶片除污的效果也将直接影响到集成电路最终的性能，在除污石英晶片时不仅要除去石英晶片表面的杂质而且要使石英晶片表面钝化，从而减小石英晶片表面的吸附能力，因此需采用有效的手段提高其表面质量，现有的除污方法主要用湿法化学清洗。

然而现在的湿法化学清洗机在对石英晶片进行除污时，多为晶片盒放入清洗池浸泡进行，这样不仅清洗时间慢，清洗效果也不是很好。

针对上述问题。为此，提出一种用于石英晶片的表面除污装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于石英晶片的表面除污装置，在主机的上端安装有升降装置，当石英晶片需要进行表面除污时，石英晶片让入晶片槽，晶片盒让入除污池，在驱动电机的转动下带动转动轴，转动轴带动转杆，转杆转动使转动套做径向往复运动，而晶片盒在升降装置的径向运动下，加快晶片盒内部石英晶片表面污物的清理，从而解决了上述背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于石英晶片的表面除污装置，包括除污机和晶片盒，除污机的内腔安装有晶片盒，所述除污机包括主机、背板、置物台、升降装置、除污池、水槽和甩干槽，主机的上端安装有背板，背板的正面安装有一对置物台，主机的内腔安装有升降装置，主机的上端依次开设有除污池、水槽和甩干槽，除污池的内部安装有晶片盒；

所述晶片盒包括主盒、连接杆和封盖，主盒的两端侧面安装有连接杆，主盒的内腔上端安装有封盖。

优选的，所述主机包括安装台、驱动电机、转动轴、连接板、转杆、转动套和限位套，主机的内腔一侧安装有安装台，安装台的上端安装有驱动电机，驱动电机的侧面连接有转动轴，转动轴的侧面贯穿连接板，转动轴的侧面安装有转杆，转杆贯穿连接转动套，连接板的侧面安装有限位套。

优选的，所述升降装置包括固定孔、限位珠和弹簧，升降装置的正面开设有固定孔，固定孔的内腔壁安装有限位珠，限位珠的侧面安装有弹簧。

优选的，所述主盒包括晶片槽和第一凸块，主盒的内腔正面和背面开设有晶片槽，主盒的内腔上端侧壁安装有第一凸块。

优选的，所述连接杆包括安装套、紧固孔和固定杆，连接杆的侧面上端安装有安装套，安装套的正面开设有紧固孔，紧固孔的内部连接有固定杆。

优选的，所述封盖包括排水孔、把手和第二凸块，封盖的表面开设有排水孔，封盖的上端安装有把手，封盖的四周外表面安装有第二凸块。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型提出的一种用于石英晶片的表面除污装置，在主机的上端安装有升降装置，当石英晶片需要进行表面除污时，石英晶片让入晶片槽，晶片盒让入除污池，在驱动电机的转动下带动转动轴，转动轴带动转杆，转杆转动使转动套做径向往复运动，而晶片盒在升降装置的径向运动下，加快晶片盒内部石英晶片表面污物的清理。