[实用新型]一种LED点胶速烤炉的自动转运入料装置有效
申请号: | 202021882131.4 | 申请日: | 2020-09-02 |
公开(公告)号: | CN212874464U | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | 蒋元辉 | 申请(专利权)人: | 哈威光电科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 | 代理人: | 李玉婷 |
地址: | 215000 江苏省苏州市吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 点胶速 烤炉 自动 转运 装置 | ||
1.一种LED点胶速烤炉的自动转运入料装置,其特征在于:包括速烤炉入料机架(401)、速烤炉入料同步带组件(402)、LED转运组件(403)、速烤竖直驱动组件(404)、速烤水平驱动组件(405)、速烤夹爪支撑臂(406)、支撑臂旋转电机(407)、速烤夹爪气缸一(408)和速烤夹爪气缸二(409),所述速烤炉入料同步带组件(402)设置在速烤炉入料机架(401)上,所述速烤炉入料机架(401)为矩形框架,并且速烤炉入料机架(401)位于速烤炉进料口的一侧,所述LED转运组件(403)和速烤竖直驱动组件(404)均与速烤炉入料同步带组件(402)连接,所述速烤水平驱动组件(405)和速烤竖直驱动组件(404)连接,所述支撑臂旋转电机(407)固定设置在速烤水平驱动组件(405)上,所述速烤夹爪支撑臂(406)呈矩形平板状设置,并且速烤夹爪支撑臂(406)的中间位置和支撑臂旋转电机(407)连接,所述支撑臂旋转电机(407)可驱动速烤夹爪支撑臂(406)转动,所述速烤夹爪气缸一(408)和速烤夹爪气缸二(409)分别设置在速烤夹爪支撑臂(406)的两端,所述速烤夹爪气缸一(408)和速烤夹爪气缸二(409)上均设有速烤夹爪(410)。
2.根据权利要求1所述的LED点胶速烤炉的自动转运入料装置,其特征在于:所述速烤炉入料同步带组件(402)包括同步带支撑板(411)、速烤伺服电机一(412)、速烤伺服安装板(413)、一组速烤同步带夹板(414)、速烤齿轮带(415)、速烤主动轮(416)和速烤从动轮(417),所述同步带支撑板(411)和速烤伺服安装板(413)均固定设置在速烤炉入料机架(401)上,所述速烤伺服电机一(412)固定设置在速烤伺服安装板(413)上,所述速烤主动轮(416)和速烤从动轮(417)均通过轴承设置在同步带支撑板(411)上,所述速烤齿轮带(415)套设在速烤主动轮(416)和速烤从动轮(417)上,所述一组速烤同步带夹板(414)和速烤齿轮带(415)连接,所述LED转运组件(403)和速烤同步带夹板(414)连接,所述速烤竖直驱动组件(404)和速烤同步带夹板(414)连接。
3.根据权利要求2所述的LED点胶速烤炉的自动转运入料装置,其特征在于:所述速烤炉入料机架(401)的上端部设有速烤导轨支撑板(418),所述速烤导轨支撑板(418)上设有速烤导轨一(419),所述速烤导轨一(419)上滑动连接有一组速烤滑块一(420),所述LED转运组件(403)和速烤竖直驱动组件(404)分别和一组速烤滑块一(420)连接。
4.根据权利要求1所述的LED点胶速烤炉的自动转运入料装置,其特征在于:所述速烤竖直驱动组件(404)包括速烤支撑板一(421)、速烤竖直支撑架一(422)、速烤竖直驱动气缸一(423)和两块对称设置的速烤连接板一(424),所述速烤支撑板一(421)和速烤竖直支撑架一(422)均与速烤炉入料同步带组件(402)连接,所述速烤竖直驱动气缸一(423)固定设置在速烤竖直支撑架一(422)上,并且速烤竖直驱动气缸一(423)沿竖直方向设置,所述速烤竖直驱动气缸一(423)的活塞杆和两块对称设置的速烤连接板一(424)均与速烤水平驱动组件(405)连接。
5.根据权利要求4所述的LED点胶速烤炉的自动转运入料装置,其特征在于:所述速烤竖直支撑架一(422)上沿竖直方向设有两条速烤导轨二(425),所述两条速烤导轨二(425)分别位于速烤竖直驱动气缸一(423)的两侧,所述两块对称设置的速烤连接板一(424)上均设有速烤滑块二(426),所述速烤滑块二(426)和速烤导轨二(425)滑动连接,所述速烤竖直支撑架一(422)上设有液压缓冲器一(427),所述液压缓冲器一(427)位于速烤水平驱动组件(405)的正上方。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造