[实用新型]一种LED锡膏印刷网板

说明书

本实用新型公开了一种LED锡膏印刷网板，包括有框架、丝网、中心网，所述框架厚度为38cm,材质为铝材质，所述丝网粘结在框架底部，中心网四周粘结在丝网内侧，所述中心网上对应PCB板印刷位置镭射有印刷口，所述印刷口由开口盘组成，一个PCB焊盘对应设有四个开口盘，所述开口盘中部为半圆形，在相邻的开口盘中间设有间隙，所述间隙距离为2mm,所述开口盘外侧设有斜边。本实用新型通过开口盘形状设计，有效的规避LED印刷短路问题。

技术领域

本实用新型涉及PCB印刷网板技术领域，尤其涉及一种LED锡膏印刷网板。

背景技术

随着电子行业和集成电路的快速发展,电子表面贴装技术（SMT）为主流的pcb贴片方式，在进行贴片前需要在PCB裸板上印刷锡膏，印刷锡膏通常需要印刷机来进行，网板就是专门印刷电路板的治具之一，网板上的开口是根据PCB裸板的焊盘一一对应的，通常情况下，网板开口大小于PCB裸板焊盘大小相同，但由于锡膏在回焊炉中由温度引起的物理变化，通常行业内成为“锡膏的爬锡作用”锡膏经回焊炉的焊接区后达到锡膏的熔点，一般合金锡膏熔点在180到230之间，锡膏溶解后会向PCB焊盘的零件引脚出大量聚集，元件引脚相互之间的间隙大，就不会出现短路问题，但当元件之间的引脚范围小的时候，元件引脚根部会聚集锡珠发生短路，造成印刷不良，那改进的方案就是通过钢板的开口对锡膏印刷的量进行控制，在保证焊盘吃锡足够的情况下对钢板开口进行设计。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，通过设计钢板印刷开口，有效的避免出现上述技术背景中提到的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种LED锡膏印刷网板，包括有框架、丝网、中心网，所述框架厚度为38cm,材质为铝材质，所述丝网四周粘结在框架底部，中心网四周粘结在丝网内侧，所述中心网上对应PCB板印刷位置镭射有印刷口，所述印刷口由开口盘组成。

进一步的技术方案，一个PCB焊盘对应设有四个开口盘。

进一步的技术方案，所述开口盘中部为半圆形，在相邻的开口盘中间设有间隙，所述间隙距离为2mm,所述开口盘外侧设有斜边。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

印刷网板框架采用铝制材质制作，中心网粘结在丝网上，保证中心网印刷的张力，使锡膏印刷时更好的脱离中心网，保证有印刷的质量，中心网通过镭射开设有开口盘，与PCB裸板焊盘对应的一个焊盘对应设有4个开口盘，开口盘中部为半圆形，在相邻的开口盘中间设有间隙，间隙距离为2mm,开口盘外侧设有斜边,上述设计是为了降低印刷的锡膏量，当印刷的锡膏在回焊炉中到达熔点时，锡膏由固态变化为液态，并扩大原始印刷范围，向外扩散，开口盘中间设有间隙锡膏给锡膏扩散留有空间，不至于锡膏爬锡到元件引脚位置，造成短路，开口盘中部设计成半圆形也是为了锡膏溶解扩散至元件焊盘造成短路，留有向中部扩散的间隙。本实用新型有效的防止了印刷锡膏造成LED灯内部发生短路问题。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种LED锡膏印刷网板结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种LED锡膏印刷网板中心网开口盘结构示意图。

图中：1框架、2丝网、3中心网、4半圆形、5斜边、6间隙、7开口盘、8焊盘。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-2，其中一种LED锡膏印刷网板，包括有框架1、丝网2、中心网3，所述框架1厚度为38cm,材质为铝材质，所述丝网2四周粘结在框架1底部，中心网3四周粘结在丝网2内侧，中心网3采用不锈钢材质制作，所述中心网3上对应PCB板印刷位置镭射有印刷口，所述印刷口由开口盘7组成。