[实用新型]一种探测器芯片的外延片切割装置

说明书

本实用新型公开了一种探测器芯片的外延片切割装置，所述第一横杆用于固定所述基座，所述第一横杆通过滑动可以调节长度，能够固定不同尺寸的所述基座，通过所述压紧部直接与外延片接触，两个所述弹簧对所述第三横杆施加载荷，使得所述压紧部能够紧贴并压紧外延片，保证外延片在进行切割时不会晃动，保证了切割工序的顺利进行，所述四个角框用于固定外延片，保证外延片在切割时不会移动，保证了切割效果，所述第四横杆能够在所述垂直滑轨上滑动，便于所述激光发射器调整高度，保证了激光切割的效果，通过上述的措施提高了使用人员的体验感。

技术领域

本实用新型涉及半导体制备技术领域，尤其涉及一种探测器芯片的外延片切割装置。

背景技术

外延是指在基板结晶上进行生长结晶，与最下面的基板结晶面整齐排列进行生长，与基板同一物质生长的被称为同质外延生长，不同物质生长的被称为异质外延生长，外延生长形成的具有单结晶薄膜的基板晶片通常被称为外延晶片，外延晶片经过切割并后续加工才能成为芯片，使用人员在操作传统的切割设备时无法固定外延片，激光发射器无法调整角度，造成了使用体验感差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种探测器芯片的外延片切割装置，旨在解决现有技术中的使用人员在操作传统的切割设备时无法固定外延片，激光发射器无法调整角度，造成了使用体验感差的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的一种探测器芯片的外延片切割装置，包括箱体和四个固定座，四个所述固定座分别与所述箱体可拆卸连接，并均位于所述箱体的顶部，且四个所述固定座呈正方形排列，每个所述固定座包括第一横杆、支撑座、竖杆、第二横杆、弹簧连接板、两个弹簧、第三横杆和压紧部，所述支撑座与所述箱体可拆卸连接，并位于所述箱体的顶部，所述第一横杆与所述支撑座滑动连接，所述竖杆与所述支撑座可拆卸连接，并位于所述支撑座的顶部，所述第二横杆与所述竖杆可拆卸连接，并位于所述竖杆的侧面，所述弹簧连接板与所述竖杆可拆卸连接，并位于所述竖杆的底部，所述弹簧的一端与每个所述弹簧连接板固定连接，并位于所述弹簧连接板的底部，所述弹簧的另一端与所述第三横杆固定连接，并位于所述第三横杆的顶部，所述压紧部与所述第三横杆可拆卸连接，并位于所述第三横杆的底部。

其中，所述探测器芯片的外延片切割装置还包括基座，所述基座与所述箱体固定连接，并位于所述箱体的顶部。

其中，所述基座具有四个固定槽，所述固定槽与所述第一横杆可拆卸连接，并分别位于所述基座的四个侧面。

其中，所述基座还具有四个角框，四个所述角框位于所述基座的顶部。

其中，所述探测器芯片的外延片切割装置还包括垂直滑轨，所述垂直滑轨与所述箱体固定连接，并位于所述箱体的顶部。

其中，所述探测器芯片的外延片切割装置还包括第四横杆，所述第四横杆与所述垂直滑轨滑动连接，并位于所述基座的上方。

其中，所述探测器芯片的外延片切割装置还包括激光发射器，所述激光发射器与所述第四横杆可拆卸连接，并位于所述第四横杆的底部。

本实用新型的有益效果体现在：所述第一横杆用于固定所述基座，所述第一横杆通过滑动可以调节长度，能够固定不同尺寸的所述基座，通过所述压紧部直接与外延片接触，两个所述弹簧对所述第三横杆施加载荷，使得所述压紧部能够紧贴并压紧外延片，保证外延片在进行切割时不会晃动，保证了切割工序的顺利进行，所述四个角框用于固定外延片，保证外延片在切割时不会移动，保证了切割效果，所述第四横杆能够在所述垂直滑轨上滑动，便于所述激光发射器调整高度，保证了激光切割的效果，通过上述的措施提高了使用人员的体验感。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。