[实用新型]一种探测器芯片的外延片切割装置

权利要求书

1.一种探测器芯片的外延片切割装置，其特征在于，

包括箱体和四个固定座，四个所述固定座分别与所述箱体可拆卸连接，并均位于所述箱体的顶部，且四个所述固定座呈正方形排列，每个所述固定座包括第一横杆、支撑座、竖杆、第二横杆、弹簧连接板、两个弹簧、第三横杆和压紧部，所述支撑座与所述箱体可拆卸连接，并位于所述箱体的顶部，所述第一横杆与所述支撑座滑动连接，所述竖杆与每个所述支撑座可拆卸连接，并位于所述支撑座的顶部，所述第二横杆与每个所述竖杆可拆卸连接，并位于所述竖杆的侧面，所述弹簧连接板与每个所述竖杆可拆卸连接，并位于所述竖杆的底部，所述弹簧的一端与每个所述弹簧连接板固定连接，并位于所述弹簧连接板的底部，所述弹簧的另一端与所述第三横杆固定连接，并位于所述第三横杆的顶部，所述压紧部与所述第三横杆可拆卸连接，并位于所述第三横杆的底部。

2.如权利要求1所述的探测器芯片的外延片切割装置，其特征在于，

所述探测器芯片的外延片切割装置还包括基座，所述基座与所述箱体固定连接，并位于所述箱体的顶部。

3.如权利要求2所述的探测器芯片的外延片切割装置，其特征在于，

所述基座具有四个固定槽，所述固定槽与所述第一横杆可拆卸连接，并位于所述基座的侧面。

4.如权利要求3所述的探测器芯片的外延片切割装置，其特征在于，

所述基座还具有四个角框，四个所述角框位于所述基座的顶部。

5.如权利要求1所述的探测器芯片的外延片切割装置，其特征在于，

所述探测器芯片的外延片切割装置还包括垂直滑轨，所述垂直滑轨与所述箱体固定连接，并位于所述箱体的顶部。

6.如权利要求5所述的探测器芯片的外延片切割装置，其特征在于，

所述探测器芯片的外延片切割装置还包括第四横杆，所述第四横杆与所述垂直滑轨滑动连接，并位于所述箱体的内底壁的上方。

7.如权利要求6所述的探测器芯片的外延片切割装置，其特征在于，

所述探测器芯片的外延片切割装置还包括激光发射器，所述激光发射器与所述第四横杆可拆卸连接，并位于所述第四横杆的底部。