[实用新型]半导体加工用粉碎机

说明书

本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体为半导体加工用粉碎机，其可避免粉碎时产生的粉尘通过进料斗输出，保护环境，同时避免粉碎后的原料通过筛板和振动器与机体间的缝隙处落下，保证筛选效果，且可对堵塞在出料斗处的原料进行及时处理，保证出料效果，提高使用可靠性；包括机体、两组电动机、两组粉碎辊、进料斗、出料斗、筛板和振动器，机体内部设置有工作腔，两组粉碎辊均位于机体内部，筛板固定在振动器输出端上；还包括处理箱、排风扇、两组输入管、输出斗、连接框、辅助座、两组固定座、连接架、伸缩电机、横杆和竖杆，输出斗输出端位于连接框内侧，伸缩轴与出料斗间设置有密封件，竖杆顶端与横杆底端左侧连接。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体为半导体加工用粉碎机。

背景技术

众所周知，半导体加工用粉碎机是用于半导体生产过程中，对其原料进行粉碎，以便后续进行加工的辅助装置，其在半导体加工的领域得到了广泛的使用；现有的半导体加工用粉碎机包括机体、两组电动机、两组粉碎辊、进料斗、出料斗、筛板和振动器，机体内部设置有工作腔，进料斗和出料斗分别连通设置在机体顶端和底端，两组电动机均设置在机体后端上侧，两组电动机的前部输出端上均设置有传动轴，两组粉碎辊均位于机体内部，且两组粉碎辊后端分别与两组传动轴前端连接，振动器固定在机体内侧壁上，筛板固定在振动器输出端上，且筛板位于两组粉碎辊正下方；这种半导体加工用粉碎机使用时通过进料斗将原料输入机体内部，同时控制两组电动机分别带动两组传动轴上的粉碎辊进行转动，使两组粉碎辊对原料进行粉碎处理，同时控制振动器带动筛板进行振动，粉碎后的原料落在筛板上，并通过振动的筛板对原料进行筛选，最后通过出料斗将筛好的原料输出即可；现有的半导体加工用粉碎机使用中发现，位于粉碎辊上的原料在粉碎时产生的粉尘易通过进料斗输出，影响环境，并且筛板和振动器与机体间存在缝隙，导致粉碎后的原料可通过这种缝隙落下，影响筛选效果，且原料在输出时易对出料斗造成堵塞，影响出料效果，使用可靠性有限。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种避免粉碎时产生的粉尘通过进料斗输出，保护环境，同时避免粉碎后的原料通过筛板和振动器与机体间的缝隙处落下，保证筛选效果，且可对堵塞在出料斗处的原料进行及时处理，保证出料效果，提高使用可靠性的半导体加工用粉碎机。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：半导体加工用粉碎机，包括机体、两组电动机、两组粉碎辊、进料斗、出料斗、筛板和振动器，机体内部设置有工作腔，进料斗和出料斗分别连通设置在机体顶端和底端，两组电动机均设置在机体后端上侧，两组电动机的前部输出端上均设置有传动轴，两组粉碎辊均位于机体内部，且两组粉碎辊后端分别与两组传动轴前端连接，振动器固定在机体内侧壁上，筛板固定在振动器输出端上，且筛板位于两组粉碎辊正下方；还包括处理箱、排风扇、两组输入管、输出斗、连接框、辅助座、两组固定座、连接架、伸缩电机、横杆和竖杆，所述处理箱安装在机体后端，排风扇安装在处理箱内部，所述两组输入管分别连通设置在机体顶端左右两侧处，且两组输入管输出端分别与处理箱左端上侧和右端上侧连通，所述输出斗安装在机体内侧壁上，连接框安装在筛板上侧面上，且输出斗输出端位于连接框内侧，所述辅助座固定在机体内右侧壁上，两组固定座分别固定在振动器和辅助座输出端上，且所述筛板左右两端分别通过两组固定座固定在振动器和辅助座上，连接架固定在出料斗上，所述伸缩电机安装在连接架顶端，伸缩电机的顶部输出端上设置有伸缩轴，所述横杆位于出料斗内部，伸缩轴输出端穿过出料斗并与横杆底端右侧连接，并在伸缩轴与出料斗间设置有密封件，所述竖杆位于出料斗输出口内，且竖杆顶端与横杆底端左侧连接。

优选的，所述处理箱包括箱体、过滤板和两组减震座，箱体底端设置有输出口，所述箱体后端设置有取放口，并在取放口上安装有箱门，所述两组减震座分别安装在箱体内左侧壁和内右侧壁上，过滤板通过两组减震座固定在箱体内部，且所述过滤板位于排风扇上方。