[实用新型]一种基于光电传感器的封装结构有效

专利信息
申请号: 202021560103.0 申请日: 2020-07-31
公开(公告)号: CN212874494U 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 张珂殊;吴禹 申请(专利权)人: 合肥芯来光电技术有限公司
主分类号: H01L31/0203 分类号: H01L31/0203;H01L31/0232;G02B19/00
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地址: 230088 安徽省合肥市高新区习友路3333*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 光电 传感器 封装 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种基于光电传感器的封装结构,该封装结构包括:光电传感器;光路会聚光学组件,设置于该光电传感器的接收面,用于对入射至该光电传感器的光线进行会聚。本实用新型的封装结构在光电传感器的上方增设该光路会聚光学组件,可优化该封装结构所处的光学系统产生的像差,对成像进行矫正,同时对光电传感器进行了保护。本实用新型的技术方案扩大了光电传感器的光学视场角,有更多光线,更大的光强度被接收,增加了接收光效率。同时,由于增大了光学视场角,等同于降低杂散视场光对接收系统的干扰,加强了接收能力。

技术领域

本实用新型涉及针对光电传感器的光学设计,特别是涉及一种基于光电传感器的封装结构。

背景技术

光电传感器APD是光电接收系统中的核心部件,用于接收光信号并转换为微弱的电流信号,后续通过跨阻放大单元将电流信号转换为电压信号并进行放大,随之进行预设的逻辑运算,从而得到所需的检测数据。

为了保证最终检测数据的数据准确度,前端APD对光线的接收环节应尽可能的增加接收光效率,扩大光学视场角,增加所能够接收的光线范围。如此可提升整个光电接收系统的信号接收敏锐度以及信号处理效率。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题在于,扩大光电传感器的光学视场角,增加接收光效率。

更进一步的,对光电传感器进行保护。

更进一步的,优化光学系统产生的像差。

本实用新型公开了一种基于光电传感器的封装结构,该封装结构包括:

光电传感器;

光路会聚光学组件,设置于该光电传感器的接收面,用于对入射至该光电传感器的光线进行会聚。

该光路会聚光学组件至少在第一方向上具有曲率,或,该光路会聚光学组件仅在第一方向上具有曲率。

该光路会聚光学组件在第一方向为圆弧、椭圆弧或自由曲面,或者,该光路会聚光学组件为柱面镜或球面镜。

该光路会聚光学组件完全包覆该光电传感器。

该光学会聚光学组件在该第一方向上的每一点的曲率不同。

该光路会聚光学组件采用光敏树脂材料形成。

该光电传感器位于该光路会聚光学组件的焦点。

该光路会聚光学组件的外表面涂覆有增透减反膜。

该封装结构包括多个该光电传感器,每个光电传感器设置有对应的光路会聚光学组件。

所述的基于光电传感器的封装结构,

n1/u+n2/v=1/f

r=f*(n2-n1)

其中,n1为空气折射率,n2为该光路会聚光学组件的光学材料折射率,u为物距,v为像距,f为该光路会聚光学组件形成的焦距,r为该光路会聚光学组件的曲率半径。

本实用新型的封装结构在光电传感器的上方增设该光路会聚光学组件,可优化该封装结构所处的光学系统产生的像差,对成像进行矫正,同时对光电传感器进行了保护。本实用新型的技术方案扩大了光电传感器的光学视场角,有更多光线,更大的光强度被接收,增加了接收光效率。同时,由于增大了光学视场角,等同于降低杂散视场光对接收系统的干扰,加强了接收能力。

附图说明

图1、2、3所示为本实用新型的基于光电传感器的封装结构的结构示意图。

图4所示为本实用新型的光路会聚光学组件的外形示意图。

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