[实用新型]一种塞孔工艺用防油墨渗透结构

说明书

本实用新型公开了一种塞孔工艺用防油墨渗透结构，包括边壳、壳体和夹板，所述壳体的内部阵列分布有压块，所述压块的相邻两侧中间处均分别固定有第一滑块和第二滑块，所述压块背离第一滑块和第二滑块的两侧分别对应开设有第一滑槽和第二滑槽，所述边壳固定在壳体的外侧中间处，所述边壳的两端均滑动安装有伸缩杆，且伸缩杆的外端固定在夹板的一端，所述夹板位于壳体上边壳的相邻一侧，所述第一滑块和第一滑槽相适配，所述第二滑块和第二滑槽相适配，所述壳体内壁对应开设有第一滑槽和第二滑槽，所述压块的下端面中间处固定有密封垫。本实用新型具备操作简便，可有效夹持固定不同板材和可根据不同塞孔位置进行操作，实用性强的优点。

技术领域

本实用新型涉及塞孔技术领域，具体为一种塞孔工艺用防油墨渗透结构。

背景技术

印制电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。印制电路板多用“PCB”来表示，而不能称其为“PCB板”。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。

防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。现有的塞孔后需要通过树脂油墨进行，但在数值和油墨凝固过程中，易造成外露，影响产品的质量。现有的凝固过程大多为自然凝固，因此现需要一种防泄漏和渗透装置协助塞孔作业。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种塞孔工艺用防油墨渗透结构，具备操作简便，可有效夹持固定不同板材和可根据不同塞孔位置进行操作，实用性强的优点，解决现有装置固定不便和无法根据塞孔位置不同进行调节，实用性差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种塞孔工艺用防油墨渗透结构，包括边壳、壳体和夹板，所述壳体的内部阵列分布有压块，所述压块的相邻两侧中间处均分别固定有第一滑块和第二滑块，所述压块背离第一滑块和第二滑块的两侧分别对应开设有第一滑槽和第二滑槽，所述边壳固定在壳体的外侧中间处，所述边壳的两端均滑动安装有伸缩杆，且伸缩杆的外端固定在夹板的一端，所述夹板位于壳体上边壳的相邻一侧。

优选的，所述第一滑块和第一滑槽相适配，所述第二滑块和第二滑槽相适配，所述壳体内壁对应开设有第一滑槽和第二滑槽。

优选的，所述压块的下端面中间处固定有密封垫，且密封垫为橡胶材质，所述密封垫的下端面中间处开设有弧形凹槽。

优选的，所述边壳和夹板均设有两个，且两个边壳和夹板呈对称分布，所述边壳的内部固定弹簧，且弹簧套接固定在伸缩杆上。

优选的，所述夹板的下端位于壳体下端面开口处的下侧，所述夹板的下端内侧开设有防滑纹。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置压块，使用时操作者拉动两侧的夹板，夹板带动伸缩杆从边壳内向外延伸，此时边壳内套接弹簧因伸缩杆的拉伸实现形变，将装置覆盖在PCB板的表面，夹板位于板材的两侧，松开夹板使其复位，通过弹簧的复位使夹板夹持固定PCB板，从壳体的上端面开口处下压压块，压块通过外侧的第一滑块和第二滑块在对应第一滑槽和第二滑槽内向下滑动，使压块下端面的密封垫接触开孔内的树脂和油墨，此时根据不同位置的开孔对应下压压块，密封垫下端面的弧形凹槽使凝固后产生凸块，凝固完毕后取下本装置，再在凸点上实现镀金操作，本装置结构简单，操作简便，通过多个压块的设计，可实现根据不同开孔进行操作，增加实用性，通过夹板可有效实现装置的固定夹持。

附图说明

图1为本实用新型的主视结构示意图；