[实用新型]一种封装基板的电镀挂架

说明书

本实用新型涉及一种封装基板的电镀挂架，其主要是将封装基板的其中一表面先贴设在第一导电框的第一密封条上，接续，再枢摆第二导电框使第二密封条贴设在封装基板的另一表面，因此藉由第一密封条及第二密封条分别贴设在封装基板的两表面，使本实用新型在遇有薄型化的封装基板时，无破坏封装基板表面的问题外，且能通过旋转旋动杆，使定位凹部能够快速定位卡固在第二导电框的定位凸部上，而使封装基板的四周能被稳固的夹持，据前，本实用新型只要旋转旋动杆即可简单方便地装卸封装基板，因而能完全改善传统技术的各项缺点。

技术领域

本实用新型涉及一种电镀挂架，特别是指一种封装基板的电镀挂架。

背景技术

随着电子产业飞速发展，使得近年来大部份的电子产品已朝轻、薄、小的方向发展，导致电子产品的集成度不仅不断的提高，且作为电子产品中连接电路组件的线路板，其上的导电图形及其导通孔也越来越精细，然而目前的线路板在制作过程中，通常均是在线路板上的导通孔内壁镀铜，来实现线路板各层间线路的连通，或者需要在线路板外露的导电垫区域在镀覆一层铜层与电子组件贴装，因此线路板的制程包含有一镀铜制程，且在电镀铜的工序中一般都会使用到电镀挂架，藉以将线路板固定在电镀挂架上后，把线路板吊挂电镀挂架上再浸入镀铜槽中进行电镀，但有感目前线路板的发展趋势，特别是对薄型化线路板在电镀处理时，不但要能稳固的夹持，且还要不能破坏线路板的表面，使得电镀挂架的结构十分复杂构外，且同时造成线路板的装卸变得十分耗时费工，而此是为传统技术的主要缺点。

实用新型内容

本实用新型所采用的技术方案为：一种封装基板的电镀挂架，其包括：第一导电框及一第二导电框，其中该第一导电框至少具有一第一缕空部，而位在该第一缕空部的该第一导电框内缘环设有一限位凹部，而该限位凹部上设有一第一密封条，且该第二导电框容设在该第一导电框的该第一缕空部中，该第二导电框的周缘延伸至该第一导电框的该限位凹部上，另该第二导电框相对该第一导电框的该第一密封条设有一第二密封条，且该第一导电框近该第二导电框处设有复数个旋动杆，而该第二导电框相对该旋动杆旋转的路径上有定位凸部，而该定位凸部包含一容纳槽、一定位球及一弹性件，其中该容纳槽至少具有一缩小入口尺寸的槽口，而该定位球则设在该容纳槽的槽口处，该定位球的外径大于该容纳槽槽口，且该弹性件则设在该容纳槽的槽底与该定位球之间，而该定位球则在该弹性件的弹力顶推作用下而凸出该容纳槽的槽口外部一距离，另该旋动杆相对该定位凸部的位置处设有一定位凹部。

在具体实施的时候，该第二导电框相对该第一导电框的该第一缕空部的位置处设有一第二缕空部。

在具体实施的时候，该第一导电框及该第二导电框之间设有一合页，使该第二导电框能在该第一导电框枢摆作动。

在具体实施的时候，该第一密封条与该第二密封条之间相隔一距离，而该距离恰供一封装基板容设于其中。

在具体实施的时候，该第一导电框的顶部设有复数个挂耳部。

本实用新型的有益效果为：本实用新型在工作的时候，其主要是通过该封装基板的其中一表面先贴设在该第一导电框的该第一密封条上，接续，再枢摆该第二导电框使该第二密封条贴设在该封装基板的另一表面，因此藉由该第一密封条及该第二密封条分别贴设在该封装基板的两表面，使本实用新型在遇有薄型化的该封装基板时，无破坏该封装基板表面的问题外，且能通过旋转该旋动杆，使该定位凹部能够快速定位卡固在该第二导电框的该定位凸部上，而使该封装基板的四周能被稳固的夹持，据前，本实用新型只要旋转该旋动杆即可简单方便地装卸该封装基板，因而能完全改善传统技术的各项缺点。

附图说明

图1为本实用新型的立体组合示意图之一。

图2为本实用新型的立体组合示意图之二。

图3为本实用新型的剖面示意图。

具体实施方式