[实用新型]一种高散热LED基板

说明书

本实用新型提供了一种高散热LED基板。该高散热LED基板包括基板，基板，基板上连接有可用于导热和抗形变冲击的金属板材；引线孔和引线，引线孔设置在基板上，引线一端焊接在基板外部，引线另一端穿过引线孔焊接在金属板材上；散热LED基板也包括：共晶金属箔，共晶金属箔的一侧固定连接在基板背部，共晶金属箔设置在金属板材内；金属板材靠近基板的一侧内壁包覆有绝缘层；高散热LED基板还包括：镂空间隙，镂空间隙开设在基板背部，且镂空间隙也设置在共晶金属箔之间。本实用新型的高散热LED基板通过基板、散热板、引线、共晶金属箔和镂空间隙之间的设置有效地提高了本高赛热LED基板的散热能力。

技术领域

本实用新型涉及LED基板的技术领域，特别是涉及一种高散热 LED基板。

背景技术

现有技术中LED的应用对光功率能量要求越来越高，普通LED灯珠集成方式已经无法满足高光功率能量密度的要求，所以只能使用体积更小的LED芯片集成方式才可以在单位面积的空间内排放更多的 LED灯珠来满足更高能量密度的要求，但这也意味着单位面积内的发热量会更高，如果散热效率不够则会容易造成LED芯片的光衰，影响LED灯的使用寿命，而基于LED芯片自身结构的原因，氮化铝陶瓷基板是最优质的散热基材选择，然而又受于陶瓷基板材料自身的原因，无法做成大面积的陶瓷基板，只能做成小面积的基材，又由于陶瓷基板背部不能与水或其他的散热液体直接接触散热，只能通过涂抹导热硅脂或硅膏来进行间接散热，这种间式散热极大的增加了热阻，降低了陶瓷基板本身应有的散热效果，且要想保证陶瓷基板散热良好，必须保证陶瓷基板与散热介质之间的间隙越小越好，然而陶瓷基本本身易碎，所以不能通过锁紧螺丝等外力挤压使其紧密接触，故而不能达到良好的散热效果。

陶瓷基板本身的材料抗变形能力差，稍大的形变都会造成碎裂。这种特性使得陶瓷基板只能做成体积较小的单片基板。

因此迫切地需要重新设计一款新的LED基板以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型提供了一种高散热LED基板，以解决现有的LED基板散热不佳所引发的技术问题。

本实用新型提供了一种高散热LED基板，该高散热LED基板包括：基板，基板上连接有可用于导热和抗形变冲击的金属板材。

可选地，引线孔和引线，引线孔设置在基板上，引线一端焊接在基板外部，引线另一端穿过引线孔焊接在金属板材上。

可选地，基板的材质为陶瓷。

可选地，高散热LED基板也包括：共晶金属箔，共晶金属箔的一侧固定连接在基板背部，共晶金属箔设置在金属板材内。

可选地，金属板材靠近基板的一侧内壁包覆有绝缘层。

可选地，共晶金属铜箔为六边形结构。

可选地，金属板材的材质为高导热性金属。

可选地，高散热LED基板还包括：镂空间隙，镂空间隙开设在基板背部，且镂空间隙也设置在共晶金属箔之间。

本实用新型的有益效果如下：

该高散热LED基板包括：基板、金属板材、引线、共晶金属箔和镂空间隙，本实用新型引线一端设焊接在基板外部，引线另一端通过回流金属共晶工艺直接焊接在金属板材上，在增加美观的同时还能够减少了需要从基板单独焊接引线到金属板材上的麻烦。基板和散热板连接，基板的材质为陶瓷，金属板材的材质为高导热性金属，这便使得基板和散热板连接在一起时能够抵抗更大的形变压力。同时，镂空间隙的设置也能够减少基板背部共晶金属箔焊接时的空洞率，利于散热。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。