[实用新型]一种红外LED的新型封装结构

说明书

本实用新型属于LED封装技术领域，公开了一种红外LED的新型封装结构，底板上侧设置有铜箔层，铜箔层上侧设置有反光层；反光层上侧粘接固定有红外LED灯，红外LED灯为蓝光红外LED灯；底板外侧卡接有壳体，红外LED灯设置于壳体内部，红外LED灯上方设置有胶体，壳体上方卡接有灯罩，灯罩为半球体；胶体设置有胶水，胶水内混合有荧光粉，胶体与壳体边缘齐平。本实用新型与普通白光工艺相似，可实现正装红外LED灯、垂直红外LED灯和倒装红外LED灯的封装方式；在基板上表面设置铜箔层和反光层，既能便于通过蚀刻铜箔层在基板上形成电路，又能反射被灯罩反射回的光线，减少热量。

技术领域

本实用新型属于LED封装技术领域，尤其涉及一种红外LED的新型封装结构。

背景技术

目前，LED照明作为绿色、节能新光源，在过去几年中得到快速的推广普及，被称为21世纪新一代光源。随着各种高新材料的开发，外延设备、封装设备及相关工艺技术的提升，LED封装结构在不断的推陈出新，性能也得到了较大的发展。

虽然目前的LED的封装结构已经有了较大的发展，但任然存在较大的弊端，比如，传统的红外产品受限于红外LED灯，只能采用垂直红外LED灯封装(红外红外LED灯结构为垂直结构)；其次，LED灯在工作的时候只有少部分的电能转化为有用的光能，其余大部分转化为热能，特别是高辐射强度、高输出的LED灯热量更大，同时由于灯罩的反射的光线被LED红外LED灯吸收也会转化为热量，这会导致发热严重，而传统的封装结构散热性又较差，所以严重影响LED红外LED灯的寿命。

通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：

(1)传统的红外产品受限于红外LED灯，只能采用垂直红外LED灯封装(红外红外LED灯结构为垂直结构)。

(2)传统的封装结构散热性又较差，所以严重影响LED红外LED灯的寿命。

实用新型内容

为了解决现有技术存在的问题，本实用新型提供了一种红外LED的新型封装结构。

本实用新型是这样实现的，一种红外LED的新型封装结构设置有底板；

所述底板上侧设置有铜箔层，所述铜箔层上侧设置有反光层；

所述反光层上侧粘接固定有红外LED灯，所述红外LED灯为蓝光红外LED灯；

所述底板外侧卡接有壳体，所述红外LED灯设置于壳体内部，所述红外LED灯上方设置有胶体；

所述壳体上方卡接有灯罩，所述灯罩为半球体；

所述壳体底侧设置有中空腔，壳体底部侧边粘贴有防滑垫；

所述壳体两侧通过销轴固定有固定结构，固定结构设置有固定套板，固定套板套装有延伸固定板；延伸固定板上开有螺栓孔，延伸固定板右端固定有拉手。

进一步，所述铜箔层两侧固定连接有支架电极，所述支架电极探出于所述壳体外侧。

进一步，所述底板为高导热金属，底板下侧涂覆有纳米辐射散热薄膜层。

进一步，所述胶体设置有胶水，所述胶水内混合有荧光粉，所述胶体与壳体边缘齐平。

进一步，所述红外LED灯正负极通过金线与支架电极电性连接。

进一步，所述灯罩与壳体之间设置有锁扣。

结合上述的所有技术方案，本实用新型所具备的优点及积极效果为：