[实用新型]一种带有信号端口的红外接收模块

说明书

本实用新型公开了一种带有信号端口的红外接收模块，包括光敏二极管芯片、专用放大电路芯片、基板、装片胶、内部引线和环氧树脂；基板上设有基岛、铜箔线、键合焊盘和外部引脚焊盘，基岛用于装配芯片，实现芯片的固定和电气连接；铜箔线用于基板上元件的电气连接；键合焊盘用于内部引线的连接；外部引脚焊盘用于形成红外接收模块的外部引脚；基板被配置为适合红外接收模块使用，具备芯片承载、保护和电气连接功能。本实用新型带有信号端口，用以接收上位机的信号，方便上位机的控制；光敏二极管芯片和放大电路芯片合封在一个封装体内，大大缩减了信号，特别是小信号的走线长度，提高了信噪比。

技术领域

本实用新型涉及光敏电子元器件技术领域，尤其涉及一种带有信号端口的红外接收模块。

背景技术

红外光敏二极管因其大接收角度、高响应速度等特点被广泛用做检测单元，但光敏二极管检测到信号时产生的是电流信号且幅值较小，所以需要把电流信号转换为电压信号并放大处理后才能提供给控制系统使用。

一些应用场合还需要对红外检测单元进行开启或关断控制，以红外触摸屏为例，为例其红外接收单元由光敏二极管、三极管和放大器等组成，光敏二极管接收红外发射信号并产生微弱的电流信号，被三极管放大后流过电阻转化为初级电压信号再被放大器将信号放大至足够的幅度，送给MCU等控制系统使用，MCU需要对红外接收单元进行开启、关断、调整增益等控制，但现有红外接收单元不具有控制端，MCU无法对其直接进行控制，往往需要通过其外围电路进行控制，如图1所示，现有方案的光敏二极管、三极管和放大器为独立器件或电路，相互间的电气连接通过印制电路板（PCB， Printed Circuit Board）的走线实现，光敏二极管1、三极管3、运算放大器5、第一电阻2、第二电阻4等元器件通过PCB板6走线实现电气连接，距离较长，容易受到干扰，导致信噪比低，且没有控制端口，MCU无法对其直接进行控制，如开启、关断、通信、设置增益等，而是通过开启或关断三极管1来实现对红外接收单元的开启或关断。

再如，一种在中国专利文献上公开的“复合封装红外接收器”，其公告号：CN101123036，其申请日：2007年04月27日，包括引线框架、放大器IC芯片、光电接收二极管芯片、内引线、屏蔽盖、塑料封装体和环氧树脂封装体组成。该红外接收器并不具备可接受MCU等上位机的控制脚。

发明内容

本实用新型主要解决现有方案信噪比低以及无法被上位机直接控制的问题，提供一种带有信号端口的红外接收模块，将光敏二极管芯片以及专用放大电路芯片合封在一起，并提供信号端口的外部引脚，以实现提高信噪比和方便上位机控制的目的。

本实用新型的方案如下：

一种带有信号端口的红外接收模块，包括光敏二极管芯片、专用放大电路芯片、基板、装片胶、内部引线和环氧树脂。所述基板上设有基岛、铜箔线、键合焊盘和外部引脚焊盘，所述基岛用于装配芯片，实现芯片的固定和电气连接；所述铜箔线用于所述基板上元件的电气连接；所述键合焊盘用于内部引线的连接；所述外部引脚焊盘用于形成所述红外接收模块的外部引脚；所述基板被配置为适合所述红外接收模块使用，具备芯片承载、保护和电气连接功能；所述光敏二极管芯片和专用放大电路芯片通过所述装片胶安装、固定在所述基岛上，所述内部引线用于所述光敏二极管芯片、所述专用放大电路芯片、所述铜箔线和所述键合焊盘间的电气连接；所述内部引线连接方式被配置成适合所述光敏二极管芯片、所述专用放大电路芯片和所述基板间电气连接所需要的方式；所述环氧树脂把所述光敏二极管芯片、专用放大电路芯片、内部引脚和装片胶包封在所述基板上；所述光敏二极管芯片用以检测红外线信号；所述专用放大电路芯片为红外检测电路专用的放大电路芯片，用以接收、处理光敏二极管芯片产生的电流信号，输出信号作为所述红外接收模块的输出，并具有信号端口，用以接收上位机的信号。

作为优选，所述的光敏二极管芯片为P型衬底光敏二极管芯片或N型衬底光敏二极管芯片。不同类型衬底可提高产品设计的灵活性。