[实用新型]一种电子束蒸发台

说明书

本实用新型公开了一种电子束蒸发台，包括箱体、旋转装置、坩埚和电子枪，所述箱体为内部具有真空腔室的腔体，所述旋转装置枢转安装于腔体的顶部，所述旋转装置放置有基片，所述坩埚设于旋转装置的下方，所述坩埚设置有多个，所述坩埚放置有靶材，所述电子枪设于腔体内，所述电子枪可对靶材施加高温，通过设置旋转装置使腔体内可以同时放置多个基片，在相同的腔体体积下本实用新型可以放置更多的基片，且可以通过电子枪对靶材通过电子束进行蒸发，使基片可以实现不同厚度的镀膜以及不同材质的镀膜，且不多材质的镀膜可以同时进行；且通过在相对体积的腔体内设置旋转装置，可以合理优化出合适的空间，又能满足工艺要求，产能要求，维护还方便。

技术领域

本实用新型涉及电子束蒸设备技术领域，具体是一种电子束蒸发台。

背景技术

电子束蒸发法是真空蒸发镀膜的一种，是在真空条件下利用电子束进行直接加热蒸发材料，使蒸发材料气化并向基片输运，在基底上凝结形成薄膜的方法。在电子束加热装置中，被加热的物质放置于水冷的坩埚中，可避免蒸发材料与坩埚壁发生反应影响薄膜的质量，因此，电子束蒸发沉积法可以制备高纯薄膜，同时在同一蒸发沉积装置中可以安置多个坩埚，实现同时或分别蒸发，沉积多种不同的物质。通过电子束蒸发，任何材料都可以被蒸发，不同材料需要采用不同类型的增竭以获得所要达到的蒸发率。电子束蒸发可以蒸发高熔点材料，比一般电阻加热蒸发热效率高、束流密度大、蒸发速度快，制成的薄膜纯度高、质量好，厚度可以较准确地控制，可以广泛应用于制备高纯薄膜和导电玻璃等各种光学材料薄膜。电子束蒸发的特点是不会或很少覆盖在目标三维结构的两侧，通常只会沉积在目标表面。这是电子束蒸发和溅射的区别。

现有的电子束蒸发台其真空腔体内一般只设置有一套坩埚，假如设置多套坩埚时，其真空腔体则体积增大。但是，真空腔体的制造成本和场地要求(无尘洁净生产车间)较高，对于企业而言成本较高。例如，目前在市场上的电子束蒸发台主要是日本ULVAC和美国CHA MARK50等进口品牌，它们的设备腔体设计方式都偏于庞大和载片少的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子束蒸发台，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种电子束蒸发台，包括：

箱体，所述箱体为内部具有真空腔室的腔体；

旋转装置，所述旋转装置枢转安装于腔体的顶部，所述旋转装置放置有基片；

坩埚，所述坩埚设于旋转装置的下方，所述坩埚设置有多个，所述坩埚放置有靶材；

电子枪，所述电子枪设于腔体内，所述电子枪可对靶材施加高温。

优选地，所述电子枪设于腔体的一侧。

优选地，所述旋转装置包括旋转电机以及设于旋转电机的基座，所述基座设有多个间隔设置的固定器，所述基片放置于固定器。

优选地，所述固定器的外围设有行星盘。

优选地，所述固定器呈弧形状。

优选地，所述坩埚放置有不同金属材料。

优选地，所述腔体设有开口，所述开口枢转安装有开关门。

优选地，所述箱体的一侧还设有控制装置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：一种电子束蒸发台，通过设置旋转装置使腔体内可以同时放置多个基片，在相同的腔体体积下本实用新型可以放置更多的基片，且可以通过电子枪对靶材通过电子束进行蒸发，使基片可以实现不同厚度的镀膜以及不同材质的镀膜，且不多材质的镀膜可以同时进行；且通过在相对体积的腔体内设置旋转装置，可以合理优化出合适的空间，又能满足工艺要求，产能要求，维护还方便。

附图说明