[实用新型]一种自动配合贴片机装料入盒后转移盒体的机构有效
申请号: | 202020990561.1 | 申请日: | 2020-06-02 |
公开(公告)号: | CN212062401U | 公开(公告)日: | 2020-12-01 |
发明(设计)人: | 李强 | 申请(专利权)人: | 深圳市好立泰科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 深圳市润启知识产权代理事务所(普通合伙) 44664 | 代理人: | 唐文波 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动 配合 贴片机 装料 入盒后 转移 机构 | ||
本实用新型公开了一种自动配合贴片机装料入盒后转移盒体的机构,涉及贴片机技术领域,其技术方案要点包括车体与盒体本体,所述车体的内壁固定连接有数量为三个的隔板,所述隔板的顶部固定连接有数量为两个的缓冲装置,本实用新型通过设置转盘,当使用时,将盒体本体妥当放置在绝缘垫的表面,启动电机,带动转盘转动,使得两个L形杆偏转,带动两个滑块在限位杆的表面向相对侧移动,带动第一连杆与第二连杆移动,使得四个夹臂同步转动,将盒体本体夹住,柱形夹头上的缓冲棉与盒体本体相互接触,对夹紧过程起到缓冲作用,利用以上结构的配合,能对盒体本体进行四点定位,避免盒体本体的大幅晃动所引起的元件刮伤。
技术领域
本实用新型涉及贴片机技术领域,更具体地说它是一种自动配合贴片机装料入盒后转移盒体的机构。
背景技术
如今自动化技术的应用已日益渗透到工厂生产的各个环节中,特别是在需要高安装环境与高精度装配的半导体元件贴片生产中,自动贴片机已经完全替代纯人手工从而操作完成半导体元器件的制备,现有的贴片机,其主要完成了对半导体芯片从晶圆上取下后安装至待贴片元件并封装这个过程的仪器自动化,贴片后元件需先装入标准料盒,然后转移到下一工序。
人工转移对标准料盒会造成较大的晃动,易造成元件的刮伤擦伤,导致不应有的损失,可靠性不佳,因此,本领域技术人员提供了一种自动配合贴片机装料入盒后转移盒体的机构,以解决上述背景技术中提出的问题。
实用新型内容
为解决上述背景技术中提出的问题,本实用新型的目的在于提供一种自动配合贴片机装料入盒后转移盒体的机构,其优点在于对标准料盒盒体进行固定,避免盒体大幅晃动所引起的元件刮伤。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种自动配合贴片机装料入盒后转移盒体的机构,包括车体与盒体本体,所述车体的内壁固定连接有数量为三个的隔板,所述隔板的顶部固定连接有数量为两个的缓冲装置,两个所述缓冲装置的顶部固定连接有支架,所述隔板的顶部固定连接有位于两个所述缓冲装置之间的电机,所述电机的输出轴贯穿支架并固定连接有转盘,所述转盘的顶部铰接有数量为两个的L形杆,所述L形杆远离转盘的一侧铰接有滑块,所述滑块的正面和背面均铰接有第一连杆,所述第一连杆远离滑块的一侧铰接有第二连杆,所述第二连杆远离第一连杆的一侧固定连接有夹臂,所述夹臂远离第二连杆的一侧固定连接有柱形夹头。
作为本实用新型进一步的方案:所述柱形夹头的表面设置有缓冲棉,所述缓冲棉与盒体本体相互接触。
作为本实用新型再进一步的方案:所述支架内壁的两侧均固定连接有限位杆,所述滑块与限位杆滑动连接。
作为本实用新型再进一步的方案:所述车体的四周设置有防撞垫。
作为本实用新型再进一步的方案:所述支架的顶部设置有绝缘垫,所述绝缘垫与盒体本体相互接触。
作为本实用新型再进一步的方案:所述缓冲装置包括缓冲杆,所述缓冲杆的顶部与支架的底部固定连接,所述缓冲杆的底部与隔板的顶部固定连接,所述缓冲杆的表面套设有弹簧。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、通过设置转盘,当使用时,将盒体本体妥当放置在绝缘垫的表面,启动电机,带动转盘转动,使得两个L形杆偏转,带动两个滑块在限位杆的表面向相对侧移动,带动第一连杆与第二连杆移动,使得四个夹臂同步转动,将盒体本体夹住,柱形夹头上的缓冲棉与盒体本体相互接触,对夹紧过程起到缓冲作用,利用以上结构的配合,能对盒体本体进行四点定位,避免盒体本体的大幅晃动所引起的元件刮伤。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型转盘与L形杆的连接示意图;
图3为本实用新型图1中A处的放大图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造