[实用新型]可过滤电镀液槽及晶圆电镀设备

说明书

本实用新型提供一种可过滤电镀液槽及晶圆电镀设备。该可过滤电镀液槽包括：底座；阳极，所述阳极安装在所述底座上；和过滤膜，所述过滤膜安装在所述底座上并位于所述阳极的轴向一侧，用于过滤电镀液中的杂质。本实用新型提供的可过滤电镀液槽及晶圆电镀设备中，电镀液进入电镀液槽后会经过过滤膜，可排除电镀液中的气泡等杂质。电镀液的气泡等杂质被去除，电镀液的分布均匀，可获得较佳的电镀效果。过滤膜为阳离子选择性半透膜，只允许阳离子通过，阻止高分子材料通过，尤其是阻止电镀液中的高分子添加剂通过，可避免高分子添加剂与阳极接触而产生反应，避免高分子添加剂无谓的消耗，避免浪费，高分子添加剂可使用时间长。

技术领域

本实用新型涉及一种可过滤电镀液槽及晶圆电镀设备。

背景技术

有些集成电路零部件生产过程中需要电镀，而且对电镀的精度要求非常高。电镀过程中，电镀液中的金属离子可从阳极游至阴极晶圆，从而镀在阳极晶圆上。

然而，电镀液中存在气泡等杂质，气泡等杂质会导致电镀液分布不均匀，导致电镀效果不佳。

实用新型内容

本实用新型的目的之一是为了克服现有技术中的至少一个不足，提供一种可过滤电镀液槽及晶圆电镀设备。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现：

根据本实用新型的第一方面，提供了一种可过滤电镀液槽。该可过滤电镀液槽包括：

底座；

阳极，所述阳极安装在所述底座上；和

过滤膜，所述过滤膜安装在所述底座上并位于所述阳极的轴向一侧，用于过滤电镀液中的杂质。

可选地，所述底座上设置有第一容置槽，所述阳极容纳安装在所述第一容置槽中。

可选地，所述底座上设置有第二容置槽，所述第二容置槽位于所述第一容置槽的轴向一侧；所述过滤膜固定安装在所述第二容置槽中。

可选地，所述第一容置槽与所述第二容置槽在轴向上间隔设置。

可选地，还包括：

驱动机构，所述驱动机构与所述阳极传动连接，用于带动所述阳极沿轴向往复移动。

可选地，所述阳极固定安装在所述驱动机构的升降轴上。

可选地，所述驱动机构安装在所述底座上；所述底座上设置有避让部；所述驱动机构的升降轴由一侧穿过所述避让部至另一侧，并能在所述避让部中沿轴向往复移动。

可选地，所述底座上设置有第一容置槽，所述阳极容纳安装在所述第一容置槽中并能在所述第一容置槽中轴向移动；所述第一容置槽通过台阶面与所述避让部连接，所述台阶面阻止所述阳极进入至所述避让部。

可选地，所述阳极与所述过滤膜在轴向上间隔设置。

可选地，还包括：

扩散板，所述扩散板安装在所述底座上，并位于所述阳极的轴向另一侧，用于阻挡电镀液从而使电镀液分散至从所述阳极的通过。

可选地，所述过滤膜背向所述阳极的一侧设置有搅拌腔；所述搅拌腔中设置有搅拌装置，用于搅拌电镀液。

可选地，所述过滤膜为阳离子选择性半透膜，所述阳离子选择性半透膜允许阳离子通过，并阻止高分子材料通过。

根据本实用新型的第二方面，提供了一种晶圆电镀设备。该晶圆电镀设备包括：

上述的可过滤电镀液槽；

盖子，所述盖子可盖接在所述可过滤电镀液槽的顶部；和

晶圆，所述晶圆安装在所述盖子上；