[实用新型]晶圆电镀设备

说明书

本实用新型提供一种晶圆电镀设备。该晶圆电镀设备包括：电镀液槽，所述电镀液槽设置有搅拌装置，用于搅拌电镀液；盖子，所述盖子盖接在所述电镀液槽上；晶圆，所述晶圆可旋转地安装在所述盖子上；和第一驱动机构，所述第一驱动机构与所述晶圆传动连接，用于驱动所述晶圆周向旋转。本实用新型提供的晶圆电镀设备中，电镀过程中，搅拌装置可搅拌电镀液槽中的电镀液，电镀液分布均匀，第一驱动机构可驱动晶圆旋转，金属离子可更均匀地电镀在晶圆表面，避免由于电势线不均匀分布导致金属离子不均匀电镀在晶圆表面，使用方便，电镀效果好。

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆电镀设备。

背景技术

有些集成电路零部件生产过程中需要电镀，而且对电镀的精度要求非常高。现有技术中的晶圆电镀设备，电镀液及的电势线分布不均匀，其分布差异较大，导致电镀效果差，金属离子不能均匀电镀在晶圆表面。

实用新型内容

本实用新型的第一个目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种晶圆电镀设备。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现：

根据本实用新型的第一方面，提供了一种晶圆电镀设备。该晶圆电镀设备包括：

电镀液槽，所述电镀液槽设置有搅拌装置，用于搅拌电镀液；

盖子，所述盖子盖接在所述电镀液槽上；

晶圆，所述晶圆可旋转地安装在所述盖子上；和

第一驱动机构，所述第一驱动机构与所述晶圆传动连接，用于驱动所述晶圆周向旋转。

可选地，所述盖子包括晶圆夹持件，所述第一驱动机构包括第一传动轴；

所述晶圆周向固定在所述晶圆夹持件上，所述晶圆夹持件周向固定在所述第一传动轴上；

所述第一驱动机构与所述第一传动轴传动连接，用于带动所述第一传动轴旋转，从而带动所述晶圆夹持机构和所述晶圆旋转。

可选地，所述盖子还包括安装座，所述安装座可盖接在所述电镀液槽上；所述第一驱动机构安装在所述安装座上。

可选地，所述第一驱动机构包括第一旋转电机、第一主动轮和第一从动轮；

所述第一旋转电机的第一输出轴周向固定在所述第一主动轮上，用于带动所述第一主动轮旋转；

所述第一主动轮通过传动带带动所述第一从动轮旋转；

所述第一从动轮周向固定在所述第一传动轴上，用于带动所述第一传动轴旋转。

可选地，所述晶圆夹持件上设置有晶圆容置槽，所述晶圆固定安装在所述晶圆容置槽中。

可选地，所述搅拌装置包括：

第三驱动机构；和

可转动的承载装置；所述可转动的承载装置上安装有搅拌件；

其中，所述第三驱动机构与所述承载装置传动连接。

可选地，所述搅拌件包括第一搅拌件，所述第一搅拌件可转动地安装在所述承载装置上；

所述搅拌装置还包括第四驱动机构，所述第四驱动机构与所述第一搅拌件传动连接。

可选地，所述第四驱动机构为内齿轮；所述内齿轮通过偶数个行星齿轮与所述第一搅拌件传动连接。

可选地，所述行星齿轮包括第一行星齿轮和第二行星齿轮；所述内齿轮与所述第二行星齿轮相啮合，所述第二行星齿轮与第一行星齿轮相啮合；

所述承载装置上固定设置有第一安装架；