[实用新型]一种多用途半导体加工处理设备有效
申请号: | 202020923668.4 | 申请日: | 2020-05-27 |
公开(公告)号: | CN212958996U | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 刘雨墨 | 申请(专利权)人: | 刘雨墨 |
主分类号: | F04B37/14 | 分类号: | F04B37/14;F04B39/16 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215104 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多用途 半导体 加工 处理 设备 | ||
本实用新型公开了一种多用途半导体加工处理设备,包括加工处理设备,加工处理设备上安装有吸真空泵,吸真空泵的入口端连接有过滤装置,过滤装置包括相互配合的第一罐体和第二罐体,第一罐体和第二罐体的底端均设有开口,第一罐体和第二罐体的底端均螺纹连接有密封底盖,第一罐体和第二罐体顶端的内侧壁上分别固定安装有第一安装框和第二安装框,第一安装框和第二安装框的内侧壁上分别安装有精密滤网和滤膜。本实用新型中在吸真空泵的入口端设置有过滤装置,可以对被吸入吸真空泵内的气体进行过滤,从而避免切筋时产生的杂质被吸真空泵吸入后导致吸真空泵的工作效果变差和损坏吸真空泵,设计合理,实用效果好。
技术领域
本实用新型涉及半导体设备技术领域,尤其涉及一种多用途半导体加工处理设备。
背景技术
经检索,中国专利号CN210429765U公开了一种多用途半导体加工处理装置,主体包括有半导体处理装置本体、异型真空吸盘、镂空支撑柱、端部微小真空吸盘、半导体切割线、半导体切割线支架、半导体加工平台、加工平台金属隔板,半导体处理装置本体设置有半导体加工平台,半导体加工平台顶部设置有异型真空吸盘,半导体处理装置本体侧面边缘设置有半导体切割线支架,半导体切割线支架头部设置有半导体切割线,异型真空吸盘侧面设置有端部微小真空吸盘,半导体加工平台侧面设置有加工平台金属隔板,半导体加工平台内部设置有镂空支撑柱。
现有的多用途半导体加工处理装置存在以下不足之处:半导体抽真空和切筋操作整合在一起,由于切筋时会产生较多的杂质,由于未在吸真空泵的入口端设置过滤装置,因此杂质被吸真空泵吸入后不仅会导致吸真空泵的工作效果变差,甚至会损坏吸真空泵,实用效果较差。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中多用途半导体加工处理设备设计不合理的问题,而提出的一种多用途半导体加工处理设备。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种多用途半导体加工处理设备,包括加工处理设备,所述加工处理设备上安装有吸真空泵,所述吸真空泵的入口端连接有过滤装置,所述过滤装置包括相互配合的第一罐体和第二罐体,所述第一罐体和第二罐体的底端均设有开口,所述第一罐体和第二罐体的底端均螺纹连接有密封底盖,所述第一罐体和第二罐体顶端的内侧壁上分别固定安装有第一安装框和第二安装框,所述第一安装框和第二安装框的内侧壁上分别安装有精密滤网和滤膜,所述第一罐体上对称安装有第一进气管和第一出气管,且第一进气管和第一出气管分别位于第一安装框的下侧和上侧,所述第二罐体上对称安装有第二进气管和第二出气管,且第二进气管和第二出气管分别位于第二安装框的下侧和上侧,所述第一出气管与第二进气管相互连接,所述第一罐体的顶端安装有与精密滤网相互配合的清理装置。
优选地,所述第一罐体和第二罐体底端的内侧壁上均固定安装有两个挡板,两个所述挡板均倾斜设置,且两个挡板相互交错。
优选地,所述清理装置包括固定安装在第一罐体顶壁上的气缸,所述气缸的输出端固定安装有活塞杆,且活塞杆的底端贯穿第一罐体的顶壁并延伸至第一罐体内,所述活塞杆的底端固定安装有安装板,所述安装板的底壁上固定安装有多个钢针,所述精密滤网上均匀设有多个滤网孔,且钢针与滤网孔一一对应。
优选地,所述第二罐体的顶端螺纹连接有密封顶盖,所述密封顶盖的底壁上固定安装有固定杆,且第二安装框固定安装在固定杆的底端。
优选地,所述第二罐体顶端的内侧壁上固定安装有与第二安装框相互配合的环形连接板,且第二安装框与环形连接板相互紧密接触。
与现有技术相比,本实用新型有如下有益效果:
1、在吸真空泵的入口端设置有过滤装置,可以对被吸入吸真空泵内的气体进行过滤,从而避免切筋时产生的杂质被吸真空泵吸入后导致吸真空泵的工作效果变差和损坏吸真空泵,设计合理,实用效果好;
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