[实用新型]一种半导体晶圆检测的测试组件

说明书

本实用新型公开了一种半导体晶圆检测的测试组件，包括传送带和均匀放置在传送带上的多个活动块，传送带包括相互连接的第一传送带、第二传送带和过渡传送带，第一传送带和第二传送带的顶端分别安装有正面检测装置和反面检测装置，每个活动块的顶端均拆卸安装有安装块，每个安装块的顶壁上均放置有晶圆。本实用新型中将晶圆均匀放置在安装块和活动块上，晶圆经过正面检测装置后在过渡传送带上对晶圆进行翻转，然后晶圆再经过反面检测装置就可以方便的对晶圆进行检测，不仅操作方便，而且翻转和放置晶圆时不会耽误检测时间，从而极大地提升了半导体晶圆的检测效率，设计合理，实用效果好。

技术领域

本实用新型涉及半导体晶圆检测技术领域，尤其涉及一种半导体晶圆检测的测试组件。

背景技术

在半导体晶圆的制作工艺完成后，需要对半导体晶圆进行检测以确认该产品是否合格，目前大都是先检查半导体晶圆的正面，待半导体晶圆的正面检查完毕后再翻转半导体晶圆并对半导体晶圆的反面进行检查，不仅操作麻烦，而且翻转和放置半导体晶圆时会耽误较多的检测时间，从而极大地降低了半导体晶圆的检测效率，因此需要对此作出改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中半导体晶圆检测的测试组件检测麻烦和检测效率低的问题，而提出的一种半导体晶圆检测的测试组件。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种半导体晶圆检测的测试组件，包括传送带和均匀放置在传送带上的多个活动块，所述传送带包括相互连接的第一传送带、第二传送带和过渡传送带，所述第一传送带和第二传送带的顶端分别安装有正面检测装置和反面检测装置，每个所述活动块的顶端均拆卸安装有安装块，每个所述安装块的顶壁上均放置有晶圆，每个所述安装块的顶壁上均开设有与晶圆相互配合的放置槽，每个所述安装块与活动块之间均设有固定装置。

优选地，所述传送带的顶壁上均匀固定安装有多个凸块，每个所述活动块的底壁上均开设有与凸块相互配合的凹孔。

优选地，所述固定装置包括固定安装在安装块底壁上的连接块，每个所述活动块的顶壁上均开设有与连接块相互配合的连接槽，每个所述连接槽的内侧壁上均固定安装有与连接块相互吸引的磁性块。

优选地，每个所述安装块的底壁上均对称固定安装有两个导向杆，每个所述活动块的顶壁上均对称开设有两个与导向杆相互配合的导向孔。

优选地，每个所述放置槽顶端的内侧壁上均开设有多个凹槽。

与现有技术相比，本实用新型有如下有益效果：

1、将晶圆均匀放置在安装块和活动块上，晶圆经过正面检测装置后在过渡传送带上对晶圆进行翻转，然后晶圆再经过反面检测装置就可以方便的对晶圆进行检测，不仅操作方便，而且翻转和放置晶圆时不会耽误检测时间，从而极大地提升了半导体晶圆的检测效率，设计合理，实用效果好；

2、可以方便的将安装块安装至活动块上或从活动块上拆下，从而可以根据晶圆的大小在活动块上安装合适的安装块，适用范围广，使用效果好。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种半导体晶圆检测的测试组件的俯视图；

图2为本实用新型提出的一种半导体晶圆检测的测试组件的活动块部分的侧面结构剖视图。

图中：1活动块、2第一传送带、3第二传送带、4过渡传送带、5正面检测装置、6反面检测装置、7凸块、8凹孔、9安装块、10晶圆、11放置槽、12连接块、13连接槽、14磁性块、15导向杆、16导向孔、17凹槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。