[实用新型]一种改良型导气组件有效
| 申请号: | 202020894665.2 | 申请日: | 2020-05-25 |
| 公开(公告)号: | CN211907395U | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
| 发明(设计)人: | 覃荣俊 | 申请(专利权)人: | 中之半导体科技(东莞)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人: | 何新华 |
| 地址: | 523430 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 改良 型导气 组件 | ||
本实用新型提供一种改良型导气组件,包括进气盘和出气盘结构,进气盘的外侧面周向阵列设置有若干进气孔,进气盘的上表面绕轴心周向阵列设置有若干长槽A,进气孔横向延伸至长槽A的下方并且通过通气孔A与长槽A连通;长槽A的长度大于相邻两长槽A之间的相距长度;出气盘结构包括垫圈A、耐磨块、出气盘,耐磨块的下表面凸设有垫高环,垫高环的下表面开设有长槽B,各长槽B的顶部均开设有通气孔B,出气盘的下表面与通气孔B对应的位置开设置有若干通气孔C,出气盘的外侧面周向阵列设置有若干出气孔,出气孔横向延伸至与通气孔C连通。通过调整进气盘和出气盘的结构,实现在旋转过程中的持续通气,从而提升导气的稳定性。
技术领域
本实用新型涉及二极管加工技术领域,尤其涉及一种改良型导气组件。
背景技术
中国实用新型授权公告号为CN209282178U,申请日为2019年01月21日,专利名称为一种旋转导气结构,其披露了一种旋转导气结构,包括固定架、以及安装在所述固定架上的旋转导气装置,所述旋转导气装置包括固定柱、套设在所述固定柱下端外侧的旋转支撑组件、套设在所述固定柱上端外侧的导气组件、以及位于所述旋转支撑组件与所述导气组件之间的弹簧,所述旋转支撑组件包括轴承座、位于所述轴承座内侧的轴承、以及位于所述轴承下侧的轴承顶板,所述导气组件包括进气盘、位于所述进气盘上侧的上换气盘、以及位于所述上换气盘上侧的出气盘,所述出气盘与所述固定柱配合连接,所述上换气盘、出气盘与所述固定柱之间均具有间隙,所述进气盘上设有若干进气孔,所述上换气盘上设有若干换气孔,所述出气盘上设有若干出气孔。这个结构存在的缺陷是出气盘在旋转过程中不能实现持续的导气,导气的稳定性差。亟待改进。
实用新型内容
基于此,本实用新型的目的在于提供一种改良型导气组件,通过调整进气盘和出气盘的结构,实现在旋转过程中的持续通气,从而提升导气的稳定性。
本实用新型提供一种改良型导气组件,包括进气盘和出气盘结构,所述进气盘的外侧面周向阵列设置有若干进气孔,所述进气盘的上表面绕轴心周向阵列设置有若干长槽A,所述进气孔横向延伸至所述长槽A的下方并且通过通气孔A与所述长槽A连通;所述长槽A的长度大于相邻两所述长槽A之间的相距长度;所述出气盘结构从下至上依次包括垫圈A、耐磨块、出气盘,所述垫圈A、耐磨块、出气盘连接在一起,所述耐磨块的下表面凸设有垫高环,所述垫高环的下表面开设有与所述长槽A位置对应并且数量相同的长槽B,各所述长槽B的顶部均开设有通气孔B,所述出气盘的下表面与所述通气孔B对应的位置开设置有若干通气孔C,所述出气盘的外侧面周向阵列设置有若干出气孔,所述出气孔横向延伸至与所述通气孔C连通。
作为优选的方案,所述垫圈A通过螺丝依次与所述耐磨块、出气盘固定连接。
作为优选的方案,所述耐磨块的下表面并且位于所述垫高环的内环面设置有垫圈B,所述垫圈B通过螺丝贯穿所述耐磨块与所述出气盘连接。
作为优选的方案,所述进气孔的数量设置为8个,所述长槽A的数量设置为8个;所述出气孔的数量设置为8个,所述长槽B的数量设置为8个。
作为优选的方案,所述耐磨块设置为赛钢耐磨块。
本实用新型的有益效果为:各进气孔上均通过接头连接有进气管,各出气孔上均通过接头连接出气管,当导气结构中的转轴带动出气盘结构相对于进气盘转动时,向各进气管输入负气压,负气压通过通气孔A进入到长槽A,再由长槽A进入到长槽B,再依次通过通气孔B、通气孔C、出气孔进入到出气管,由于长槽A的长度大于相邻两长槽A之间的相距长度,长槽B与长槽A的位置对应并且数量相同,因此长槽B的长度也大于相邻两长槽B之间的相距长度,在长槽A转动至与长槽B重合之前,即使通气孔A与通气孔B、通气孔C不重合,只要长槽B覆盖到长槽A,仍能够确保各出气孔有负压气体通过,实现在旋转过程中的持续通气,从而提升导气的稳定性;当长槽B转动至与长槽A重合,也便于对出气管进行通、断气动作。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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