[实用新型]一种改良型导气组件有效
| 申请号： | 202020894665.2 | 申请日： | 2020-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN211907395U | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 覃荣俊 | 申请（专利权）人： | 中之半导体科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523430 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改良 型导气 组件 | ||
1.一种改良型导气组件，其特征在于：包括进气盘(14)和出气盘结构(13)，所述进气盘(14)的外侧面周向阵列设置有若干进气孔(23)，所述进气盘(14)的上表面绕轴心周向阵列设置有若干长槽A(21)，所述进气孔(23)横向延伸至所述长槽A(21)的下方并且通过通气孔A(16)与所述长槽A(21)连通；所述长槽A(21)的长度大于相邻两所述长槽A(21)之间的相距长度；所述出气盘结构(13)从下至上依次包括垫圈A(12)、耐磨块(11)、出气盘(10)，所述垫圈A(12)、耐磨块(11)、出气盘(10)连接在一起，所述耐磨块(11)的下表面凸设有垫高环(22)，所述垫高环(22)的下表面开设有与所述长槽A(21)位置对应并且数量相同的长槽B(17)，各所述长槽B(17)的顶部均开设有通气孔B(18)，所述出气盘(10)的下表面与所述通气孔B(18)对应的位置开设置有若干通气孔C(24)，所述出气盘(10)的外侧面周向阵列设置有若干出气孔(26)，所述出气孔(26)横向延伸至与所述通气孔C(24)连通。
2.根据权利要求1所述的一种改良型导气组件，其特征在于：所述垫圈A(12)通过螺丝依次与所述耐磨块(11)、出气盘(10)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种改良型导气组件，其特征在于：所述耐磨块(11)的下表面并且位于所述垫高环(22)的内环面设置有垫圈B(20)，所述垫圈B(20)通过螺丝贯穿所述耐磨块(11)与所述出气盘(10)连接。
4.根据权利要求1所述的一种改良型导气组件，其特征在于：所述进气孔(23)的数量设置为8个，所述长槽A(21)的数量设置为8个；所述出气孔(26)的数量设置为8个，所述长槽B(17)的数量设置为8个。
5.根据权利要求1所述的一种改良型导气组件，其特征在于：所述耐磨块(11)设置为赛钢耐磨块(11)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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