[实用新型]一种玻封二极管晶片振筛机有效
申请号: | 202020851910.1 | 申请日: | 2020-05-20 |
公开(公告)号: | CN212542385U | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 蓝蜀元;付光荣 | 申请(专利权)人: | 四川蜀伦欣电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67 |
代理公司: | 成都华复知识产权代理有限公司 51298 | 代理人: | 庞启成 |
地址: | 629000 四川省遂宁市经济技术开*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 二极管 晶片 振筛机 | ||
本实用新型属于振筛机设备技术领域,尤其为一种玻封二极管晶片振筛机,针对现有技术中生产玻封二极管时通过人工将晶片放置在玻璃壳内的工作较为耗时、导致工作效率较低的问题,现提出如下方案,其包括底座和筛架,所述底座顶部一侧固定安装有固定板,底座顶部另一侧开设有竖向孔,竖向孔内滑动安装有滑动板,固定板和滑动板顶部均通过铰链转动连接有连接板,所述筛架底部开设有两个连接槽,两个连接板分别与对应的连接槽滑动连接,两个连接板两侧均固定连接有两个复位弹簧的一端。本实用新型通过带动玻璃治具进行振筛并使晶片在治具内滚动,使其快速落入到玻璃球内进行定位,避免人工操作造成的效率降低。
技术领域
本实用新型涉及振筛机设备技术领域,尤其涉及一种玻封二极管晶片振筛机。
背景技术
二极管被广泛应用于各个领域,是一种常用的电子元件,只允许电流由一个方向流过。玻封二极管指二极管的半导体晶片外面是用透明的玻璃封闭保护的,玻封二极管可以透过玻璃壳看见二极管的内部。
在生产玻封二极管时,玻璃壳被固定在专用的夹具里面,每个玻璃壳里面只能放置一块晶片,并且保证玻璃壳不被漏放,大部分生产商在此生产步骤中采用人手组装的方式进行,通过人工对晶片进行放置的工作较为耗时,导致工作效率较低,因此我们提出了一种玻封二极管晶片振筛机用于解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中生产玻封二极管时通过人工将晶片放置在玻璃壳内的工作较为耗时、导致工作效率较低的缺点,而提出的一种玻封二极管晶片振筛机。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种玻封二极管晶片振筛机,包括底座和筛架,所述底座顶部一侧固定安装有固定板,底座顶部另一侧开设有竖向孔,竖向孔内滑动安装有滑动板,固定板和滑动板顶部均通过铰链转动连接有连接板,所述筛架底部开设有两个连接槽,两个连接板分别与对应的连接槽滑动连接,两个连接板两侧均固定连接有两个复位弹簧的一端,八个复位弹簧的另一端均与对应的连接槽内壁固定连接,所述底座顶部固定安装有电机和竖板,电机输出轴上固定安装有蜗杆,蜗杆顶端固定安装有凸轮,所述筛架底部通过铰链转动连接有推板,所述凸轮与推板一侧滚动连接,所述竖板前侧开设有安装孔,安装孔内转动安装有横轴,横轴前端固定安装有蜗轮,蜗轮前侧固定连接有圆形杆的一端,所述滑动板靠近圆形杆的一端固定连接有两个连接杆的一端,两个连接杆的另一端均与圆形杆活动连接。
优选的,所述底座底部四角均固定连接有减震弹簧的一端,四个减震弹簧的另一端均固定连接有支撑板,对设备进行减震支撑。
优选的,四个支撑板顶部均固定连接有导向杆的一端,所述底座滑动套设在四个导向杆外侧,对支撑板进行导向从而保证其支撑稳定性。
优选的,所述推板外侧滑动套设有套板,套板一侧固定连接有横杆的一端,所述固定板滑动套设在横杆外侧,对推板进行导向从而保证凸轮与推板的连接稳定性。
优选的,所述套板一侧固定连接有连接弹簧的一端,连接弹簧的另一端与固定板一侧固定连接,对套板和推板进行复位。
优选的,两个连接槽两侧内壁之间均固定连接有两个限位杆,两个连接板分别滑动套设在对应的限位杆外侧,对两个连接板进行导向限位。
本实用新型中,所述的一种玻封二极管晶片振筛机,通过将设备玻璃治具固定在筛架顶部并开启电机,电机输出轴带动蜗杆转动,蜗杆带动凸轮转动,凸轮推动推板向一侧运动,推板带动筛架在连接板外侧滑动从而对复位弹簧进行压缩或拉伸,同时推板带动套板向一侧运动并压缩连接弹簧,凸轮继续转动时,筛架在复位弹簧和连接弹簧的共同作用下复位反向滑动,凸轮持续转动带动筛架左右往复震动,从而对玻璃治具起到振筛的效果;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造