[实用新型]一种玻封二极管生产用塑封装置有效
| 申请号: | 202020851907.X | 申请日: | 2020-05-20 |
| 公开(公告)号: | CN212084953U | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
| 发明(设计)人: | 蓝蜀元;付光荣 | 申请(专利权)人: | 四川蜀伦欣电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司: | 成都华复知识产权代理有限公司 51298 | 代理人: | 庞启成 |
| 地址: | 629000 四川省遂宁市经济技术开*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 二极管 生产 塑封 装置 | ||
本实用新型属于塑封设备领域,尤其是一种玻封二极管生产用塑封装置,针对现有的塑封装置不便于对收集箱内的二极管进行全面的冷却的问题,现提出如下方案,其包括塑封装置本体和位于塑封装置本体一侧的收集箱,所述收集箱的顶部固定安装有连接架,连接架的一侧顶部固定安装有横板,连接架的一侧转动安装有转动板,连接架的一侧固定安装有固定板,且固定板位于横板和转动板之间,固定板的底部固定安装有多个固定弹簧的一端,固定弹簧的另一端固定安装在转动板上。本实用新型设计合理,结构简单,操作方便,通过风机进行往复的摆动,从而能够对收集箱内的玻封二极管进行全面并充分的冷却,能够防止玻封二极管的粘接。
技术领域
本实用新型涉及塑封设备技术领域,尤其涉及一种玻封二极管生产用塑封装置。
背景技术
二极管是一种只允许电流单一方向流通的电子元件,具备整流功能,在电子产品中有着广泛的应用,经检索,授权公告号为CN207425821U的专利文件公开了一种用于二极管生产的塑封装置,包括固定板、传动带、液压缸和收集箱,固定板的底部固定设有传动带,传动带的顶部设有热压板,热压板固定在固定杆的底端,液压缸与油管的一端连接,油管的另一端与外界的油泵输出端相连接,收集箱一侧的箱壁上固定有拨片,拨片与传动带一侧的顶端接触连接。该实用新型通过在热压板的内部设有电热块,将热量传导至热压板的表面,既保证了所需的温度,又避免了电热块直接与塑料原料接触,造成温度过高,使通过在横杆的底端固定安装有风机,使下落的塑封后的二极管在气流作用下被推送至收集箱中,起到对塑封后的二极管进行冷却的作用,防止未冷却的塑封后的二极管互相发生粘接。
但上述设计还存在不足之处,上述设计风机固定安装,使得收集箱内的二极管冷却不均匀、不全面,从而容易发生粘接,存在着不便于对收集箱内的二极管进行全面的冷却的问题,因此我们提出了一种玻封二极管生产用塑封装置用于解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在不便于对收集箱内的二极管进行全面的冷却的缺点,而提出的一种玻封二极管生产用塑封装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种玻封二极管生产用塑封装置,包括塑封装置本体和位于塑封装置本体一侧的收集箱,所述收集箱的顶部固定安装有连接架,连接架的一侧顶部固定安装有横板,连接架的一侧转动安装有转动板,连接架的一侧固定安装有固定板,且固定板位于横板和转动板之间,固定板的底部固定安装有多个固定弹簧的一端,固定弹簧的另一端固定安装在转动板上,转动板的下方设有风机,风机的输出轴上安装有扇叶,风机的顶部固定安装有安装板,转动板的底部开设有多个螺纹槽,安装板的顶部开设有多个螺纹孔,螺纹孔内螺纹安装有固定螺栓,且固定螺栓与对应的螺纹槽相适配,横板上开设有第一孔,第一孔内滑动安装有移动板,移动板的一侧开设有移动孔,横板的底部安装有绕线杆,移动板的一侧固定连接有钢丝绳的一端,钢丝绳的另一端绕过绕线杆并固定安装在转动板上,移动板的一侧开设有移动孔,横板的顶部固定安装有驱动电机,驱动电机的输出轴上固定安装有圆盘,圆盘的一侧固定安装有旋转杆,且旋转杆滑动安装在移动孔内。
优选的,所述连接架的一侧固定安装有两个对称设置的卡座,两个卡座之间转动安装有同一个转杆,且转动板固定套设在上,由于设置有转杆,能够使得转动板转动安装在连接架上。
优选的,所述第一孔的两侧内壁上均开设有限位槽,移动板的两侧均开设有限位座,且限位座与对于的限位槽滑动连接,由于设置有限位座和限位槽,能够使得移动板进行稳定的移动。
优选的,所述第一孔的两侧内壁上固定安装有同一个稳定杆,且移动板滑动套设在稳定杆上,由于设置有稳定杆,能够对移动板进行限位。
优选的,所述横板的底部固定安装有两个对称设置的连接杆,且绕线杆固定安装在两个连接杆之间。
优选的,所述移动板上开设有圆孔,圆孔的内壁上呈环形等间距滚动安装有多个滚珠,且滚珠与稳定杆滚动连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





