[实用新型]一种振膜以及微机电系统麦克风

说明书

本实用新型公开了一种振膜以及微机电系统麦克风，该振膜包括：振膜包括第一表面以及与第一表面相对设置的第二表面；振膜上设置有泄气结构，泄气结构包括多个相同的泄气孔，泄气孔的纵截面图形在第一表面的边长与泄气孔的纵截面图形在第二表面的边长不相等。本实用新型实施例提供的技术方案，泄气孔的纵截面图形在第一表面的边长与泄气孔的纵截面图形在第二表面的边长中短边增加泄气孔对空气的阻尼，以改善MEMS麦克风芯片的频率响应。

技术领域

本实用新型实施例涉及麦克风技术领域，尤其涉及一种振膜以及微机电系统麦克风。

背景技术

随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多。人们对通话质量的要求越来越高。目前应用较多的是微机电系统麦克风(micro electro mechanical systemmicrophone，MEMS)。MEMS麦克风采用电容式的原理，由衬底、第一牺牲层结构、振膜、第二牺牲层结构和背极板构成MEMS麦克风芯片，其中一个振膜和麦克风中的背板之间形成电容结构。当振膜感受到外部的音频声压信号后，振膜与背板之间的距离改变，改变电容容量以及电压，再通过集成电路芯片将电容变化转化为电压信号的变化并进行输出。

MEMS麦克风芯片的振膜设计时，通常会在膜上开设泄气结构。泄气结构的主要目的在于，急剧变化的声压或者气流下，快速释放压力，保证芯片振动膜不会破裂。目前的MEMS麦克风芯片中，泄气结构对平衡气压起到了很好的效果，但是当背极板和振膜之间的空气通过泄气结构排出时，泄气结构对空气的阻尼过小，使得MEMS麦克风芯片的低频响应下跌，甚至极端情况下，导致 MEMS麦克风芯片的灵敏度变低。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种振膜以及微机电系统麦克风，改善MEMS麦克风的频率响应。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种振膜，包括：

所述振膜包括第一表面以及与所述第一表面相对设置的第二表面；

所述振膜上设置有泄气结构，所述泄气结构包括多个相同的泄气孔，所述泄气孔的纵截面图形在所述第一表面的边长与所述泄气孔的纵截面图形在所述第二表面的边长不相等。

可选地，所述泄气孔的纵截面图形包括T型、Y型或者梯形中一种或多种。

可选地，所述泄气孔的纵截面图形为正T型或者倒T型；和/或，

所述泄气孔的纵截面图形为正Y型或者倒Y型；和/或，

所述泄气孔的纵截面图形为正梯形或者倒梯形。

可选地，多个所述泄气孔距离所述振膜中心的距离为预设距离，所述预设距离在预设阈值内均匀分布。

可选地，多个所述泄气孔关于所述振膜的中心位置中心对称。

可选地，所述泄气孔的横截面图形为镜面对称图形。

可选地，所述泄气孔的横截面图形包括圆形、正多边形、X型或者U型中的一种或多种。

可选地，一个所述泄气孔的开孔面积大于或等于直径为4微米的圆形面积，且小于或等于直径为48微米的圆形面积；相应的，所述泄气孔的数量大于或等于4，且小于或等于48。

第二方面，本实用新型实施例提供了一种微机电系统麦克风，包括：

微机电系统麦克风芯片、专用集成电路芯片、基座和壳体；

所述微机电系统麦克风芯片和所述专用集成电路芯片固定在所述基座上，所述微机电系统麦克风芯片和所述专用集成电路芯片之间电连接；

所述微机电系统麦克风芯片包括第一方面任意所述的振膜。

可选地，所述微机电系统麦克风芯片包括衬底、振膜和背极板；