[实用新型]一种振膜以及微机电系统麦克风

权利要求书

1.一种振膜，其特征在于，包括：

所述振膜包括第一表面以及与所述第一表面相对设置的第二表面；

所述振膜上设置有泄气结构，所述泄气结构包括多个相同的泄气孔，所述泄气孔的纵截面图形在所述第一表面的边长与所述泄气孔的纵截面图形在所述第二表面的边长不相等。

2.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述泄气孔的纵截面图形包括T型、Y型或者梯形中一种或多种。

3.根据权利要求2所述的振膜，其特征在于，所述泄气孔的纵截面图形为正T型或者倒T型；和/或，

所述泄气孔的纵截面图形为正Y型或者倒Y型；和/或，

所述泄气孔的纵截面图形为正梯形或者倒梯形。

4.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，多个所述泄气孔距离所述振膜中心的距离为预设距离，所述预设距离在预设阈值内均匀分布。

5.根据权利要求4所述的振膜，其特征在于，多个所述泄气孔关于所述振膜的中心位置中心对称。

6.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述泄气孔的横截面图形为镜面对称图形。

7.根据权利要求6所述的振膜，其特征在于，所述泄气孔的横截面图形包括圆形、正多边形、X型或者U型中的一种或多种。

8.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，一个所述泄气孔的开孔面积大于或等于直径为4微米的圆形面积，且小于或等于直径为48微米的圆形面积；相应的，所述泄气孔的数量大于或等于4，且小于或等于48。

9.一种微机电系统麦克风，其特征在于，包括：

微机电系统麦克风芯片、专用集成电路芯片、基座和壳体；

所述微机电系统麦克风芯片和所述专用集成电路芯片固定在所述基座上，所述微机电系统麦克风芯片和所述专用集成电路芯片之间电连接；

所述微机电系统麦克风芯片包括上述权利要求1-8中要求任一所述的振膜。

10.根据权利要求9所述的微机电系统麦克风，其特征在于，所述微机电系统麦克风芯片包括衬底、振膜和背极板；

所述衬底包括腔体和包围所述腔体的支撑部；

所述背极板上设置有多个声孔，所述振膜中每一个泄气孔在所述衬底上的正投影位于一所述声孔在所述衬底上的正投影内。