[实用新型]一种硅片称重机构和称重装置有效
申请号: | 202020808750.2 | 申请日: | 2020-05-15 |
公开(公告)号: | CN212062391U | 公开(公告)日: | 2020-12-01 |
发明(设计)人: | 夏伟;陆瑜 | 申请(专利权)人: | 苏州迈为科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/677;G01G13/24;G01G13/00 |
代理公司: | 江苏瑞途律师事务所 32346 | 代理人: | 王珒 |
地址: | 215200 江苏省苏州市吴江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 称重 机构 装置 | ||
本实用新型公开了一种硅片称重机构和称重装置,属于太阳能电池生产领域。本实用新型的称重机构,包括壳体,以及位于壳体内的第一输送机构和称重件,第一输送机构能够将硅片放置在称重件上;壳体上设有供硅片进出于壳体的缺口,以及能够遮盖缺口的挡板,第一输送机构与挡板可传动地连接,因而当硅片通过缺口进入壳体内之后,第一输送机构能够驱使挡板将缺口遮盖,从而能够在称重过程中降低环境的干扰,降低所得重量数据的波动程度,进而提高所得重量数据的精确度。本实用新型的称重装置,其称重过程快速、方便。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池生产技术领域,更具体地说,涉及一种硅片称重机构和称重装置。
背景技术
在太阳能电池的生产过程中,硅片的印刷质量及稳定性会直接影响太阳能电池的性能,因而要求较为严格,而对硅片印刷前后的重量变化进行测量是最直接的评判方法。
在相关领域中,一般采用人工称重法获得印刷浆料的重量,即在太阳能电池印刷线的丝网印刷机印刷前人工称重,得到干重,在印刷后再次人工称重,得到湿重,则印刷的浆料的重量=湿重一干重。通过人工称重法获得印刷浆料的重量具有人力成本高,效率低下,不安全,且容易出错的缺点。
为避免人工称重法所带来的问题,申请号为2017102556010的中国专利文件公开了一种太阳能电池片全自动在线称重系统及方法,该称重系统包括分别设于印刷前和印刷后的传输皮带的一侧的称重机、控制器,称重机的输出端分别与控制器电连接,称重机包括机架、设置在机架上的称重模块、用于将太阳能电池片从传输皮带上搬送到称重模块上或者将太阳能电池片从称重模块上搬送到传输皮带上的搬运机构。
然而,硅片的重量较轻,其平均重量约为0.01kg,且硅片一般成扁平状,因而直接对硅片进行称重时,环境干扰较大,特别是空气流动对于硅片的干扰较大,使得称重所得的数据存在较大的波动而导致结果的精确度较差,从而影响对于硅片印刷质量及稳定性的评判,较低了产品良率。
实用新型内容
1.实用新型要解决的技术问题
本实用新型的目的在于克服现有技术中硅片称重过程中受到环境干扰而容易使所得数据波动较大的不足,提供了一种硅片称重机构。本方案通过将第一输送机构在硅片进入壳体后带动挡板关闭缺口,从而在称重过程中降低环境的干扰,提高所得重量数据的精确度。
本实用新型的另一个目的在于提供一种硅片称重装置,以提高硅片称重的效率和所得数据的精确度。
2.技术方案
为达到上述目的,本实用新型提供的技术方案为:
本实用新型的一种硅片称重机构,包括壳体和称重件,以及能够将硅片放置在所述称重件上的第一输送机构;所述称重件和第一输送机构设置在所述壳体内;所述壳体上设有供所述硅片进出于所述壳体的缺口,以及能够遮盖所述缺口的挡板,所述第一输送机构与所述挡板可传动地连接。
第一输送机构将硅片放置在所述称重件上包括两步动作,第一步为沿第二方向运动以将硅片从壳体外运送至壳体内并输送至称重件所对应的位置,第二步为相对于称重件升降以将硅片搁置在称重件上;因而进一步地,所述第一输送机构通过升降的方式驱使所述挡板相对于所述缺口滑动,即第一输送机构将硅片搁置在称重件的过程中带动挡板遮盖缺口,完成对于缺口的关闭。
进一步地,所述第一输送机构包括安装座,以及用于驱使所述安装座沿第一方向升降的第一顶升件;所述挡板通过联动带与所述安装座连接,使得安装座沿第一方向升降时能够通过联动带带动挡板运动。
进一步地,所述壳体上设有导轨,所述导轨沿第一方向设置,所述挡板通过滑块滑动连接在所述导轨上,使得挡板沿着导轨滑动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造