[实用新型]一种插片机用插针力度自动调节机构有效
| 申请号: | 202020755303.5 | 申请日: | 2020-05-09 |
| 公开(公告)号: | CN212062406U | 公开(公告)日: | 2020-12-01 |
| 发明(设计)人: | 刘双成;马连杰;程晓博;王义通;陈建卫;王志明;祁灿超;马兴乾;祁习熠 | 申请(专利权)人: | 新乡市荣泰电器有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;B08B13/00 |
| 代理公司: | 新乡市平原智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 41139 | 代理人: | 周闯 |
| 地址: | 453000 河南省新乡市新*** | 国省代码: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 插片机用插针 力度 自动 调节 机构 | ||
本实用新型公开了一种插片机用插针力度自动调节机构,涉及插片机及其相关设备技术领域。本实用新型包括活动块和压力传感器,压力传感器上左右对称连接有连接耳,连接耳通过螺栓安装在顶板的下端面中间位置上,活动块的上端面连接有弹簧,活动块上左右对称连接有滚轮,滚轮通过轴销与活动块转动连接,活动块的下端面中间位置上通过上内螺纹槽与上外螺纹柱螺纹连接,上外螺纹柱焊接在连接柱的上端面中间位置上。本实用新型通过设置弹簧、活动块和压力传感器结构,使得本实用新型可自动的调节插针机构的插针力度,进而便于使用者更好的掌握插针力度,且使得本实用新型具有缓冲机构,进而可防止插针机构因受力过大而断裂。
技术领域
本实用新型属于插片机及其相关设备技术领域,特别是涉及一种插片机用插针力度自动调节机构。
背景技术
以前,工作者通过手工的方式完成插片工作,但通过手工的方式完成插片工作,存在通过效力低,随着科技的不断发展,人们研制出了插片机,插片机是一种机械设备。该设备解决了硅片在清洗前手工装清洗篮的问题,完全实现了自动分料,自动上料,自动入篮,自动换篮,料满报警等动作。使用该设备后,可以实现硅片插片的基本去手工化工作,除去上下物料外,无需手工在逐片操作。但是,现有的插片机在使用的过程中存在以下不足:第一,现有的插片机无法自动的对插针力度进行调节,而需要通过工作者通过手工的方式对插针力度进行调节,使得使用者无法准确的掌握好插针力度,降低了调节插针力度的准确性。第二,现有的插片机上没有缓冲机构,使得插针机构因受力过大,即插针力度过大时,会导致插针机构断裂,进而导致降低了插针机构的使用寿命。因此有必要进行改进,以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种插片机用插针力度自动调节机构,通过设置弹簧、活动块和压力传感器结构,解决了现有的插片机无法自动的调节插针力度以及插针机构不具有缓冲机构的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:
本实用新型为一种插片机用插针力度自动调节机构,包括活动块和压力传感器,所述压力传感器上左右对称连接有连接耳,使得连接耳连接在压力传感器上,所述连接耳通过螺栓安装在顶板的下端面中间位置上,通过螺栓可将连接耳安装在顶板上,进而可将压力传感器安装在顶板上,压力传感器用于感应弹簧所受到的压力,且将压力信号输送至处理器上,所述活动块的上端面连接有弹簧,所述活动块上左右对称连接有滚轮,所述滚轮通过轴销与活动块转动连接,通过轴销可减小滚轮与活动块之间的摩擦力,进而有利于滚轮的滚动,当滚轮滚动时,可带动活动块移动,进而可使得弹簧压缩,也可使得弹簧伸张,所述活动块的下端面中间位置上通过上内螺纹槽与上外螺纹柱螺纹连接,通过上内螺纹槽使用者可将上外螺纹柱连接在活动块上,所述上外螺纹柱焊接在连接柱的上端面中间位置上,使得上外螺纹柱连接在连接柱上,进而使得使用者将上外螺纹柱连接在活动块上后,就可将连接柱与活动块连接,所述连接柱的下端面中间位置上通过下内螺纹槽与下外螺纹柱螺纹连接,通过下内螺纹槽使用者可将下外螺纹柱连接在连接柱上,所述下外螺纹柱焊接在插针本体的上端面中间位置上,使得下外螺纹柱连接在插针本体上,进而使得使用者将下外螺纹柱连接在连接柱上后,就可将插针本体与连接柱连接,所述压力传感器的输出端与处理器的输入端之间电性连接,所述处理器的输出端与PLC控制器的输入端之间电性连接,所述PLC控制器的输出端与气缸的输入端之间电性连接。
进一步地,所述顶板的下端面从左到右依次焊接有左侧竖板和右侧竖板,所述左侧竖板的一端开设有轮轨,所述右侧竖板的一端开设有轮轨,所述滚轮通过轮轨分别与右侧竖板和左侧竖板活动连接,通过滚轮可减小活动块分别与右侧竖板和左侧竖板之间的摩擦力,进而有利于活动块在右侧竖板和左侧竖板之间的移动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





