[实用新型]晶圆片气相沉积用盖板有效
申请号: | 202020652279.2 | 申请日: | 2020-04-26 |
公开(公告)号: | CN212223098U | 公开(公告)日: | 2020-12-25 |
发明(设计)人: | 朱海艳 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯贝伊尔半导体科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/458 | 分类号: | C23C16/458 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 110000 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆片气相 沉积 盖板 | ||
1.一种晶圆片气相沉积用盖板,其特征在于,所述晶圆片气相沉积用盖板包括:
盖板本体;
定位孔,至少两个所述定位孔贯穿所述盖板本体,至少两个所述定位孔均匀设置在所述盖板本体上,且所述晶圆片嵌入所述定位孔内;
支撑脚,至少四个所述支撑脚分别与至少两个所述定位孔相连接,所述支撑脚向所述定位孔中心延伸,且所述支撑脚与所述晶圆片相贴合;
透气孔,至少两个所述透气孔贯穿所述盖板本体,且至少两个所述透气孔与至少两个所述定位孔间隔设置;
安装孔,至少两个所述安装孔贯穿所述盖板本体,且至少两个所述安装孔同时位于所述盖板本体的中心线上;
其中,所述支撑脚的横截面为梯形,所述支撑脚的宽度由靠近所述盖板本体的一端向远离所述盖板本体的一端减小,且所述支撑脚与所述盖板本体为一体式结构。
2.根据权利要求1所述的晶圆片气相沉积用盖板,其特征在于:
所述定位孔的形状与所述晶圆片的形状相适配;
其中,所述定位孔为圆形。
3.根据权利要求2所述的晶圆片气相沉积用盖板,其特征在于:
所述定位孔为8个。
4.根据权利要求3所述的晶圆片气相沉积用盖板,其特征在于:
所述透气孔与所述定位孔之间的夹角为25.71度。
5.根据权利要求1所述的晶圆片气相沉积用盖板,其特征在于,所述安装孔还包括:
限位孔,所述限位孔贯穿所述盖板本体;
限位槽,所述限位槽的直径大于所述限位孔的直径,且所述限位槽与所述限位孔相连通;
其中,所述限位槽与所述限位孔的中心线重合。
6.根据权利要求1所述的晶圆片气相沉积用盖板,其特征在于,所述晶圆片气相沉积用盖板还包括:
每个所述定位孔中所述支撑脚的数量为8个。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的晶圆片气相沉积用盖板,其特征在于:
所述盖板本体为石英体;
所述支撑脚为石英体。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的