[实用新型]适用于表面安装的电子元件

说明书

一种适用于表面安装的电子元件，包括介质芯片、上引脚和下引脚，介质芯片的上表面上设有上电极，介质芯片的下表面上设有下电极，其特征在于：所述上引脚上端与上电极焊接，上引脚下端具有用于与印刷电路板焊接的PCB焊接部；下引脚由焊接在下电极上的金属片构成。本实用新型能够利用表面安装方式安装到印刷电路板上，由于无需设置包封层，仅包括介质芯片、两个电极和两个引脚，因而与传统的适用于表面安装的电子元件相比，简化了生产工艺并节省材料，有利于降低电子元件的制造成本，提高产品的市场竞争力。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件，具体涉及一种适用于表面安装的电子元件。

背景技术

传统的电子元件（如陶瓷电容器、压敏电阻），其引脚通常为线状引脚，通过插装方式安装在印刷电路板上的元件插孔中，需要占用较大的安装空间，且组装时需在印刷电路板上钻孔，受印刷电路板厚度、孔距、孔径影响，不利于自动化、规模化生产，成本较高。表面安装方式的应用，有利于减小印刷电路板的尺寸，且有利于自动化、规模化生产，得以逐步推广应用。然而，现有的适用于表面安装的电子元件，大多存在制造成本较高的问题，对提高产品竞争力存在制约。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种适用于表面安装的电子元件，这种电子元件适用于表面安装，制造成本较低。采用的技术方案如下：

一种适用于表面安装的电子元件，包括介质芯片、上引脚和下引脚，介质芯片的上表面上设有上电极，介质芯片的下表面上设有下电极，其特征在于：所述上引脚上端与上电极焊接，上引脚下端具有用于与印刷电路板焊接的PCB焊接部；下引脚由焊接在下电极上的金属片构成。

本实用新型的电子元件适用于表面安装的电子元件，其中上引脚的PCB焊接部、下引脚（即焊接在下电极上的金属片）用于电子元件与印刷电路板焊接，安装时上引脚下端的PCB焊接部和下引脚分别与印刷电路板上对应的焊盘焊接。而且，本实用新型的电子元件无需设置包封层，简化了生产工艺并节省材料，有利于降低制造成本。

上述介质芯片可为陶瓷电容器介质芯片或压敏电阻介质芯片，相应的，电子元件为陶瓷电容器或压敏电阻。

优选方案中，上述PCB焊接部呈片状，且PCB焊接部的下表面与下引脚的下表面处在同一高度位置。这样有利于电子元件在安装时位置保持稳定。

通常，上述上引脚采用条形金属片（如条形铜片）构成，下引脚采用块状金属片（如块状铜片）构成。

优选方案中，上述上引脚上端具有上电极焊接部，上电极焊接部通过中间连接部与PCB焊接部连接，上电极焊接部、中间连接部和PCB焊接部由条形金属片制成一体。可采用一条形金属片（如条形铜片）经过弯折成型，形成上电极焊接部、中间连接部和PCB焊接部。

优选方案中，上述PCB焊接部上设有一缺口，通过设置该缺口，更便于PCB焊接部的焊接，并可增强PCB焊接部与印刷电路板的结合强度。

通常，上述下引脚的形状与下电极相匹配，下引脚的尺寸略小于下电极，下引脚的上表面与下电极贴合。介质芯片的形状通常为圆形或多边形（如正方形），相应的，下电极、下引脚的形状为圆形或多边形（如正方形）。

本实用新型能够利用表面安装方式安装到印刷电路板上（可利用传统的贴片式元件焊接装置和方法进行焊接），由于无需设置包封层，仅包括介质芯片、两个电极和两个引脚，因而与传统的适用于表面安装的电子元件相比，简化了生产工艺并节省材料，有利于降低电子元件的制造成本，提高产品的市场竞争力。

附图说明

图1是本实用新型优选实施例的结构示意图；

图2是图1的仰视图。

具体实施方式