[实用新型]适用于表面安装的电子元件

权利要求书

1.一种适用于表面安装的电子元件，包括介质芯片、上引脚和下引脚，介质芯片的上表面上设有上电极，介质芯片的下表面上设有下电极，其特征在于：所述上引脚上端与上电极焊接，上引脚下端具有用于与印刷电路板焊接的PCB焊接部；下引脚由焊接在下电极上的金属片构成。

2.根据权利要求1所述的适用于表面安装的电子元件，其特征是：所述介质芯片为陶瓷电容器介质芯片或压敏电阻介质芯片。

3.根据权利要求1或2所述的适用于表面安装的电子元件，其特征是：所述PCB焊接部呈片状，且PCB焊接部的下表面与下引脚的下表面处在同一高度位置。

4.根据权利要求1或2所述的适用于表面安装的电子元件，其特征是：所述上引脚上端具有上电极焊接部，上电极焊接部通过中间连接部与PCB焊接部连接，上电极焊接部、中间连接部和PCB焊接部由条形金属片制成一体。

5.根据权利要求3所述的适用于表面安装的电子元件，其特征是：所述上引脚上端具有上电极焊接部，上电极焊接部通过中间连接部与PCB焊接部连接，上电极焊接部、中间连接部和PCB焊接部由条形金属片制成一体。

6.根据权利要求1或2所述的适用于表面安装的电子元件，其特征是：所述PCB焊接部上设有一缺口。

7.根据权利要求1或2所述的适用于表面安装的电子元件，其特征是：所述下引脚的形状与下电极相匹配，下引脚的尺寸小于下电极，下引脚的上表面与下电极贴合。