[实用新型]一种灯具芯片输送装置有效
申请号: | 202020605812.X | 申请日: | 2020-04-21 |
公开(公告)号: | CN211957612U | 公开(公告)日: | 2020-11-17 |
发明(设计)人: | 陈婧 | 申请(专利权)人: | 重庆艾迪仪表有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 401320 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 灯具 芯片 输送 装置 | ||
1.一种灯具芯片输送装置,包括输送带A(1)以及输送带B(2),所述输送带A(1)与输送带B(2)垂直放置,其特征在于:
一架体(3),设置于输送带A(1)与输送带B(2)交界处;
一气缸A(4),安装于架体(3)上端面一侧;
一齿条(22),与气缸A(4)活塞杆端部连接;
一齿轮(19),设置于架体(3)上端面,与齿条(22)啮合;
一旋转臂(5),与架体(3)铰接;
一气缸B(6),固定安装于旋转臂(5)远架体(3)端上端面;
一轴(13),与气缸B(6)活塞杆端部铰接,与旋转臂(5)铰接;
一真空吸盘(16.07),固定安装于轴(13)远气缸B(6)端;
一带轮B(9),设置在旋转臂(5)与架体(3)连接处,所述带轮B(9)、旋转臂(5)以及齿轮(19)通过一轴A保持连接;
一带轮A(8),设置于旋转臂(5)远架体(3)端,与轴(13)保持固定连接;
所述带轮A(8)与带轮B(9)通过一皮带(10)保持连接。
2.根据权利要求1所述的一种灯具芯片输送装置,其特征在于:所述输送带A(1)近架体(3)端两侧安装一对传感器A(1.1)。
3.根据权利要求1所述的一种灯具芯片输送装置,其特征在于:所述齿条(22)与气缸A(4)连接处设置一连接块以及一安装板B(20),所述安装板B(20)与齿条(22)下端面固定连接,连接块与气缸A(4)活塞杆固定连接,所述连接块与安装板B(20)固定连接,所述安装板B(20)与架体(3)滑动连接。
4.根据权利要求3所述的一种灯具芯片输送装置,其特征在于:所述安装板B(20)与架体(3)连接处设置一滑轨(14)以及一固定块(7),所述固定块(7)固定安装于架体(3)上端面,滑轨(14)与安装板B(20)下端面固定连接,滑轨(14)与固定块(7)滑动连接。
5.根据权利要求1所述的一种灯具芯片输送装置,其特征在于:所述齿条(22)两端设置一对限位螺栓A(21),固定安装于架体(3)上端面两侧。
6.根据权利要求1所述的一种灯具芯片输送装置,其特征在于:所述旋转臂(5)中部上端面设置一调节板(12),所述调节板(12)与旋转臂(5)通过一调节螺栓(18)连接,所述调节板(12)远调节螺栓(18)端下端面转动连接一压轮(11)。
7.根据权利要求1所述的一种灯具芯片输送装置,其特征在于:所述真空吸盘(16.07)与轴(13)连接处设置一安装盘(15),安装盘(15)处设置一缓冲机构(16),包含一安装板A(16.01)、导向杆(16.05)以及连接件(16.04),所述安装板A(16.01)固定安装于安装盘上端面,安装板A(16.01)两侧设置一对导向杆(16.05),与安装板A(16.01)保持固定连接,所述导向杆(16.05)远安装板A(16.01)端滑动连接一连接件(16.04),所述安装板A(16.01)与连接件(16.04)之间设置一对杆套(16.02),所述杆套(16.02)套于导向杆(16.05)近安装板A(16.01)端,所述杆套(16.02)与连接件(16.04)之间设置一弹性件(16.03),所述真空吸盘(16.07)固定安装于连接件(16.04)下端面。
8.根据权利要求7所述的一种灯具芯片输送装置,其特征在于:所述弹性件(16.03)位弹簧,套于导向杆(16.05)外。
9.根据权利要求7所述的一种灯具芯片输送装置,其特征在于:所述安装板(16.01)下端面以及连接件(16.04)上端面设置两对限位螺栓B(16.06),所述两对限位螺栓B(16.06)两两对立安装。
10.根据权利要求7所述的一种灯具芯片输送装置,其特征在于:所述安装盘(15)下端面设置一传感器B(17)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造