[实用新型]LED封装

说明书

本实用新型公开LED封装，设有主体部、LED芯片和引线框架；所述主体部具有附接到其侧表面所述引线框架；主体部的外周表面径向突出的多个散热片，相邻两个所述散热片之间形成填充空间，填充空间内填充有散热材质的散热物；主体部内设有放置腔，LED芯片放置在所述放置腔内；引线框架设有安置部、外弯曲部和下弯曲部；安置部垂直安装在所述引线框架的底座端，外弯曲部沿着主体部的外部纵向延伸弯曲；下弯曲部沿着从外弯曲部垂直方向上的端部弯曲；LED封装包括多个外周表面上沿径向突出的散热片，可以增加与外部空气接触的区域中从而最大化装置的散热效果；通过填充物对放置LED的放置腔进行填充，从而增强的LED的散热效果。

技术领域

本实用新型属于LED领域，更具体地说，涉及一种通过电连接到电子器件来发光的LED封装。

背景技术

近来，已经开发出使用诸如GaAs，GaN，AlgAlInP等化合物半导体材料的发光二极管（LED）器件，并且可以实现各种发光源。确定LED产品特性的元素包括颜色，亮度，光转换效率等。这种LED产品的特性主要由用于LED元件的化合物半导体材料及其结构决定，将LED芯片作为次要元件安装的封装结构。

室内和室外照明装置，汽车的前灯，LCD（液晶显示器）的背光单元的使用范围内，通过在各种领域中，高效率和高的热辐射性能膨胀是必需的。

如果LED芯片产生的热量不能有效地从LED封装中释放，则LED芯片的温度升高，LED芯片的特性劣化，寿命降低。因此，在高功率LED封装中，需要一种新方案，其有效地释放LED芯片产生的热量。

实用新型内容

本实用新型提供LED封装,解决的上述问题。

为解决上述问题，本实用新型提供的技术方案如下：LED封装，设有主体部、LED芯片和引线框架；所述主体部具有附接到其侧表面所述引线框架；所述主体部的外周表面径向突出的多个散热片，相邻两个所述散热片之间形成填充空间，所述填充空间内填充有散热材质的散热物；所述主体部内设有放置腔，所述LED芯片放置在所述放置腔内；

所述引线框架设有安置部、外弯曲部和下弯曲部；所述安置部垂直安装在所述引线框架的底座端，所述外弯曲部沿着所述主体部的外部纵向延伸弯曲；所述下弯曲部沿着从所述外弯曲部垂直方向上的端部弯曲。

优选的，所述LED芯片通过所述引线框架其上表面上的引线键合彼此电连接。

优选的，所述放置腔内被施加填充物，用于保护所述LED芯片。

优选的，所述填充物是具有优异半透明性的半透明树脂。

优选的，所述填充物由荧光材料制成。

优选的，所述引线框架1由导热特性优异的Cu制成。

优选的，用于整体固定所述引线框架的模具固定部分设在所述引线框架的安置部的上表面上。

相对于现有技术的有益效果是，采用上述方案，本实用新型中LED封装包括多个外周表面上沿径向突出的散热片，可以增加与外部空气接触的区域中从而最大化装置的散热效果；通过填充物对放置LED的放置腔进行填充，从而增强的LED的散热效果。

附图说明

为了更清楚的说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需使用的附图作简单介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本方案的LED封装的结构侧视图；

图2是示出填充模具部分之前的状态的视图；

图3是示出填充模具部分之后的状态的视图；