[实用新型]LED封装

权利要求书

1.LED封装，其特征在于，设有主体部、LED芯片和引线框架；所述主体部具有附接到其侧表面所述引线框架；所述主体部的外周表面径向突出的多个散热片，相邻两个所述散热片之间形成填充空间，所述填充空间内填充有散热材质的散热物；所述主体部内设有放置腔，所述LED芯片放置在所述放置腔内；

所述引线框架设有安置部、外弯曲部和下弯曲部；所述安置部垂直安装在所述引线框架的底座端，所述外弯曲部沿着所述主体部的外部纵向延伸弯曲；所述下弯曲部沿着从所述外弯曲部垂直方向上的端部弯曲。

2.根据权利要求1所述LED封装，其特征在于，所述LED芯片通过所述引线框架其上表面上的引线键合彼此电连接。

3.根据权利要求1所述LED封装，其特征在于，所述放置腔内被施加填充物，用于保护所述LED芯片。

4.根据权利要求3所述LED封装，其特征在于，所述填充物是具有优异半透明性的半透明树脂。

5.根据权利要求3所述LED封装，其特征在于，所述填充物由荧光材料制成。

6.根据权利要求1所述LED封装，其特征在于，所述引线框架由导热特性优异的Cu制成。

7.根据权利要求1所述LED封装，其特征在于，用于整体固定所述引线框架的模具固定部分设在所述引线框架的安置部的上表面上。