[实用新型]一种制造电子芯片的进料装置有效
| 申请号: | 202020591120.4 | 申请日: | 2020-04-20 |
| 公开(公告)号: | CN211719569U | 公开(公告)日: | 2020-10-20 |
| 发明(设计)人: | 黄道枢 | 申请(专利权)人: | 宁波舸硅电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人: | 赵志鹏 |
| 地址: | 315632 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 制造 电子 芯片 进料 装置 | ||
本实用新型公开了一种制造电子芯片的进料装置,包括放置筒,所述放置筒内壁中部固定安装有顶出气缸,所述顶出气缸顶端中部安装有放置架,所述放置架内壁中部等距设置有芯片底板,所述放置筒顶端一侧开设有槽口,所述放置筒一端焊接有固定板,所述固定板顶端中部安装有伸缩气缸,所述伸缩气缸一端连接有推杆,所述固定板一端边部焊接有定位杆,通过槽口、固定板、伸缩气缸、推杆、定位杆、立柱、圆盘、套筒和限位孔,能够便于推杆的移动,降低了推杆的移动难度,同时能够对推杆进行限位,防止推杆的位置发生移动的现象,进而使推杆在槽口内部移动的更加稳定,同时防止推杆在槽口内部发生堵塞的现象。
技术领域
本实用新型涉及电子芯片制造技术领域,具体为一种制造电子芯片的进料装置。
背景技术
IC芯片(Integrated Circuit Chip)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片,IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片,相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成;
但是现有的芯片的进料装置不便于对推杆进行限位,从而导致推杆移动时发生晃动的现象,同时易导致推杆卡接在放置筒内部,使得推杆无法正常使用。
实用新型内容
本实用新型提供一种制造电子芯片的进料装置,可以有效解决上述背景技术中提出的但是现有的芯片的进料装置不便于对推杆进行限位,从而导致推杆移动时发生晃动的现象,同时易导致推杆卡接在放置筒内部,使得推杆无法正常使用的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种制造电子芯片的进料装置,包括放置筒,所述放置筒内壁中部固定安装有顶出气缸,所述顶出气缸顶端中部安装有放置架,所述放置架内壁中部等距设置有芯片底板,所述放置筒顶端一侧开设有槽口,所述放置筒一端焊接有固定板,所述固定板顶端中部安装有伸缩气缸,所述伸缩气缸一端连接有推杆,所述固定板一端边部焊接有定位杆,所述内壁两侧对称焊接有立柱,所述立柱一端焊接有圆盘,所述圆盘外表面套接有套筒,所述套筒内壁对应圆盘和立柱外表面边部位置处开设有限位孔;
所述放置筒另一端焊接有连接板,所述连接板顶端两侧均通过转轴转动连接有转动板,所述转动板内壁中部通过转轴转动连接有转动辊,所述连接板两端边部均焊接有立板,所述立板内壁固定安装有固定气缸,所述固定气缸一端固定安装有凹型板,所述凹型板内壁中部通过转轴转动连接有凸型板。
优选的,所述凸型板和转动板之间固定连接,所述凸型板和凹型板之间通过转轴连接。
优选的,所述推杆位于槽口内部,所述推杆外表面和槽口内壁边部之间相互贴合。
所述放置筒底端两侧均通过合页连接有旋转板,所述旋转板顶端对称开设有螺纹孔,所述螺纹孔内壁中部通过螺纹连接有膨胀螺栓,所述旋转板顶端中部嵌入安装有磁铁。
优选的,所述旋转板和放置筒之间通过磁铁连接,所述放置筒的材质为铁。
优选的,所述膨胀螺栓位于螺纹孔内部,所述旋转板和平面之间通过膨胀螺栓连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果:本实用新型结构科学合理,使用安全方便:
1、通过槽口、固定板、伸缩气缸、推杆、定位杆、立柱、圆盘、套筒和限位孔,能够便于推杆的移动,降低了推杆的移动难度,同时能够对推杆进行限位,防止推杆的位置发生移动的现象,进而使推杆在槽口内部移动的更加稳定,同时防止推杆在槽口内部发生堵塞的现象。
2、通过连接板、转动板、转动辊、立板、固定气缸、凹型板和凸型板,能够便于转动板的转动,降低了转动板的转动难度,同时能够对转动后的转动板进行固定,从而对芯片底板进行限位,防止芯片底板在连接板表面发生晃动的现象。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





